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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC制造
report
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
Cloud
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
IC设计
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IC设计
DeepSeek突袭LLM市场　或为AI芯片需求迎来更多春燕
中国AI新创DeepSeek以强调低成本及高效能的大型语言模型(Large Language Model；LLM)迅速崛起，其最新开源模型DeepSeek-R1智能表现已能与主流模型相提并论，展...
DIGITIMES研究团队
2025-02-20
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
IC制造
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IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马　然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察，中美科技战转向长期化发展，过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资，东南亚成为布局选项之一，且伴随美国扩大与东南...
DIGITIMES研究团队
2024-07-16
亚洲供应链
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亚洲供应链
越南半导体供应链群聚分析　G2格局塑造越南半导体多元发展契机
DIGITIMES Research观察，当前越南半导体产业呈现聚集于河内市、胡志明市两大城市周遭，且南北聚集业者数量、业态上呈现不同格局，北部以存儲器封测组装制造为主，...
周延
2024-05-17
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：MWC 2024　首波Open RAN RU和服務器供应商底定　芯片业者仍较劲中
虽Open RAN发展未如预期，2024年世界移動通讯大会(Mobile World Congress；MWC)仍见多家业者展示相关产品，如爱立信(Ericsson)展示获AT&T采用的Cloud RAN...
黄雅芝
2024-03-25
IC设计
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IC设计
AI芯片与存儲器助攻　2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
DIGITIMES Research预估，2023年全球半导体(IC设计+IDM)产业营收将达5,230亿美元，减少8.9%。展望2024年，在AI应用芯片与存儲器需求助攻下，预估全球半导体营收将...
DIGITIMES研究团队
2024-02-29
IC制造
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IC制造
美印、美越加强半导体合作将助推区域供应链发展
DIGITIMES Research观察，美国分别与印度、越南陆续签署半导体供应链及关键资源合作协议，除有助美国在印太地区巩固盟友，亦加强半导体及相关供应链的稳定与安全；...
DIGITIMES研究团队
2023-10-20
宽频与无线
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宽频与无线
矽光子和共同封装光学技术有望实现50Tbps高网速
美、印宽频基础建设、6G和生成式AI将持续带动網絡需求，除2023年因公有云业者和电信营运商降低资本支出(Capex)，全球光收发模塊销售额预期减少3.6%，预估自2024年起...
黄雅芝
2023-10-04
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