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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
IC设计
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IC设计
展会观察：COMPUTEX 2026　AI互连跨入多机柜Fabric　光铜分工牵动三大芯片厂布局
DIGITIMES观察，COMPUTEX 2026透露AI數據中心互连竞争，已由单一服務器、GPU系统或光模塊规格，转向多机柜網絡互连架构(Network Fabric)的系统级整合。NVIDIA延伸Vera Rubin (VR)、Spectrum-X与AI Factory架构；迈威尔(Marvell)以全距离Fabric整合DSP、SerDes、交换器ASIC、光电技术与定制化芯片；博通(Broadcom)则透过Tomahawk 6与ODM、白牌交换器供应链，推动非NVIDIA平臺的开放AI Ethernet Fabric。AI互连竞争正由追求高速率，延伸到不同距离、功耗与系统整合条件下..
陈辰妃
2026-06-25
Cloud
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Cloud
數據中心光通讯技术竞争日益激烈　2027年XPO量产商机有望后发先至
DIGITIMES观察，Arista Networks在OFC 2026发表超高密度可插拔光学(XPO)，不同于CPO革命性技术创新，XPO以工程设计思维优化可插拔光学模塊，延续光学模塊既有生态系优势。XPO兼具高帶寬密度、节省空间、维护性高和技术转换门槛低等优点；然而XPO未能解决电信號传输的物理极限，目前CPO仍为數據中心长期终极方案，但短期而言，XPO已先获微软(Microsoft)公开支持，且多家供应商预期在2027年进行量产，换言之，XPO可能先行抢占數據中心市场，甚至延后CPO商机成长时程。...
陈冠荣
2026-06-16
Cloud
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Cloud
Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场　封装内互连方案为长期技术愿景
DIGITIMES观察，显示技术Micro LED具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学(CPO)的新兴热门解决方案，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光电和新创业者投入研发，展望未来，微软、Avicena和Credo Technology在长期技术愿景中，有意将Micro LED技术用于裸晶对裸晶、裸晶对存儲器等封装内光互连解决方案，因此Micro LED在短距光互连市场深具潜力。...
陈冠荣
2026-05-18
IC设计
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IC设计
CSP决策牵动光通讯技术版图　博通与迈威尔循不同路径竞逐AI互连影响力
DIGITIMES观察，CPO等光通讯技术正加速渗透AI數據中心算力系统，推动互连架构由机柜外網絡往机柜内延伸。随AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，數據传输瓶颈促使光通讯技术由Scale-across逐步走向Scale-in，CPO、LPO/LRO等技术也使光电整合能力成为供应链竞争變量。博通以定制化ASIC、交换芯片与高速I/O切入多层互连；迈威尔则以DSP、光模塊与高速连接元件为核心，透过收购与平臺合作，扩大布局。后续版图仍取决于技术成熟度、架构标准与CSP部署决策。...
陈辰妃
2026-04-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
IC设计
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IC设计
从算力军备到互连竞争　三大AI机柜策略牵动數據中心算力交付格局
DIGITIMES观察，随生成式AI由模型训练开发走向大规模推论部署，AI算力产品交付形态已提升至机柜级系统架构，业者竞争也由单一加速器效能，延伸至机柜内外的數據交换效率、丛集扩展与系统整合能力。NVIDIA、超微与Google三大主流机柜，分别沿专有互连、开放标准与TPU结合光交换等路线推进AI机柜布局。后续各平臺业者能否持续改善大规模部署下的传输效率、能耗与成本，以及博通、迈威尔等互连技术供应链业者能否同步受惠，将值得持续观察。...
陈辰妃
2026-03-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
车用零组件
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车用零组件
车用IDM大厂2026年车用营收预计持稳　透过收购与新产品放量强化SDV布局
DIGITIMES观察，随汽车供应链库存恢复正常水准，车用IDM大厂整体对2026年第1季汽车业务营收抱持稳健展望，惟部分IDM业者因业务调整，营收展望存在差异。在全球汽车销量增幅有限的背景下，SDV架构转型成为推动车用半导体市场成长的关键动能。因应此趋势，车用IDM大厂透过收购关键技术与推出新一代产品等方式，加速深化SDV布局；同时，部分车用IDM大厂亦将电动车动力系统，视为未来扩张营收的另一重要引擎。...
廖萱昀
2026-03-12
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
GPU入局重塑AI-RAN定义　但未改变三大电信设备商架构路线
过去由移動应用驱动数据流量成长的商业模式已进入成长高原，电信产业预期AI应用将是未来驱动数据持续成长的关键动能。在此趋势下，近期电信设备商积极布局GPU-base...
吴伯轩
2026-01-27
IC制造
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IC制造
AI应用与存儲器双动能　2026年全球半导体营收上看9,600亿美元
DIGITIMES预估，2026年全球半导体营收将年增24.5%，上看9,600亿美元。其中，除AI应用将续推动芯片需求成长，存儲器市场供不应求也成为推动半导体营收的重要动能。在....
陈泽嘉
2026-01-20
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