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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
移動設備与应用
report
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移動設備与应用
产销调查：预估2H26中企智能手機出货年减逾3成　中国市场智能手機出货将呈两位数年减
DIGITIMES观察与分析，在智能手機用的存儲器合约价于2026年上半两季动辄50~80%涨幅的冲击下，中系手机业者不仅大幅削减中低价机款出货，亦无力于618购物促销档期提供吸引消费者的足够折扣，以致于第2季中国智能手機业者整体出货下滑至1.305亿支，季减13.3%，年减25.5%；中国市场智能手機2026年第2季出货6,360万支，季减10.7%，与2025年同期相较，减少11.7%。...
林俊吉
2026-07-22
IC设计
report
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IC设计
产销调查：存儲器涨价压力浮现　2Q26全球手机AP出货估年减15.2%
DIGITIMES预估，2026年第2季终端需求转弱下，全球手机AP出货年减15.2%。2025年下半手机品牌在既有存儲器库存与合约价支撑下，终端售价尚未反映成本压力；惟2025年第4季起LPDDR与NAND Flash价格上涨，带动2026年第1季部分中系品牌开始调涨售价，且涨幅逐步由中高端机款扩散至低端机种。进入2026年第2季，存儲器涨幅进一步扩大至50~80%，对讲求性价比的中系品牌冲击尤甚，该季中系品牌手机预估出货年减17.8%，为手机AP衰退主因。...
简琮训
2026-04-30
车用零组件
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车用零组件
AI需求重塑车用存儲器供应链　车厂面临产能排挤与结构性缺货挑战
DIGITIMES观察，在自动驾驶与智能座舱快速发展带动下，车辆对运算能力与數據处理需求大幅提升，进一步推动存儲器成为影响车用系统效能的关键元件。随车辆导入多傳感器融合与實時决策能力越普遍时，存儲器在數據存取速度与容量上的需求亦跟著大幅提升；在需求快速成长的同时，全球存儲器供应链正因AI应用崛起而出现产能重新分配，以致于车用存儲器市场面临供应紧缩与价格上涨的结构性挑战。...
余君涛
2026-04-23
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：预估2Q26中企智能手機出货年减17.8%　中国市场智能手機出货将年减5.4%
DIGITIMES观察与统计分析，2026年第1季中国市场并无全国性购物促销档期，且海外市场走入淡季，需求转弱，中企整体智能手機出货下滑至1.533亿支，季减18.3%，年减10.6%；中国市场智能手機2026年第1季出货7,200万支，季减5.4%，与2025年同期相较，减少0.7%。...
林俊吉
2026-04-22
IC设计
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IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减10%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减10%、季减16.5%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
移動設備与应用
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移動設備与应用
产销调查：预估1Q26中企智能手機出货年减8.2%　中国市场智能手機出货将年减6.5%
DIGITIMES观察与统计分析，2025年第4季中国市场有双十一全国性购物促销档期，且海外市场走入旺季，需求增强，带动中企整体智能手機出货达1.876亿支，季增6.0%，但年减1.6%；中企2025全年智能手機出货为7.112亿支，年成长2.2%；中国市场智能手機2025年第4季出货为7,610万支，季增14.3%；中国市场智能手機2025全年出货则为2.873亿支，年减0.6%。...
林俊吉
2026-01-28
Research Insights
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Research Insights
存儲器涨势未见尽头　2026年上半臺湾网通业出货面临压力
受AI应用持续扩张带动，云端服务供应商(CSP)加大资本支出建置數據中心，并且在服務器需求持续攀升情势下，进而影响三星电子、美光、SK海力士等存儲器大厂调整产能布...
许凯崴
2026-01-05
边缘运算
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边缘运算
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术　三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察，人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散，边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升，需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本，但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程，试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象，其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程，而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
IC设计
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IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1500万颗 Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
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