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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
宽频与无线
report
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宽频与无线
矽光子和CPO为高速传输关键技术　预估至2033年CAGR维持双位数成长
生成式AI推动高速传输需求，矽光子(Silicon Photonics；SiPh)和共同封装光学(Co-packaged Optics；CPO)被视为解方而备受关注，预估发展较早的光子IC (Photonic I...
黄雅芝
2024-10-17
IC制造
report
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IC制造
三星加入存儲器减产有助缓解供给过剩　2H23存儲器市况可望趋稳
DIGITIMES Research观察，2023年第1季存儲器需求维持疲软态势，三大存儲器厂三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)与美光科技(Micron Technolo...
张嘉纹
2023-05-12
IC制造
report
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IC制造
SK海力士积极补强半导体事业　以平衡存儲器业务、扩充晶圆代工产能为首
著眼數據中心与车载领域对半导体的强势需求，以往聚焦于存儲器的韓國半导体业者纷纷加强晶圆代工与设计等领域，力图使自家半导体事业更加完整。SK海力士(SK Hynix)为...
张嘉纹
2022-05-17
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
昭和电工6吋SiC单晶基板量产并持续8吋晶圆开发；印度华星LCD顺利供应三星；中国「蔚小理」竞争更趋白热化
本期亚洲科技战情观察重点包括昭和电工(Showa Denko)量产6吋第三类半导体SiC(碳化矽)单晶基板，扩大在SiC供应链的影响力；印度华星首批LCD顺利出货三星电子(Samsu...
DIGITIMES研究团队
2022-04-07
IC制造
report
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IC制造
韓國祭出K-半导体战略　三星电子、SK海力士组国家队带头布局
2021年至11月韓國半导体出口额为1,159亿美元，约占全国总出口值的5分之1，可谓维系韓國经济的重要产业。从日本管制三大半导体品项出口韓國、中美贸易战，至全球各国于...
张嘉纹
2021-12-30
IC制造
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IC制造
5年预测：受惠5G、HPC、电动车应用　2021~2026年全球晶圆代工产值CAGR将达9.6%
受惠于芯片需求强劲、晶圆代工业者扩产与涨价等因素，DIGITIMES Research预估，2021年全球晶圆代工营收将达926亿美元(三星晶圆代工已扣除System LSI营收)，年增逾20%，2022年在5G、高效能运算(HPC)支撑芯片需求，以及车载半导体将因持续短缺而拉货下...
陈泽嘉
2021-09-27
IC设计
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IC设计
2012年大陆手机芯片市场规模超过2.4亿颗　联发科市占近半
以大陆智能手機市场销售成长猛烈，远超出市场的预期，有此成果，采用之芯片架构更是至关重大。回顾2011年的市场状况，市场上的选择并不多，且方案完整度也不高，因此不论是品牌或非主流品牌产品，在研发速度以及价格方面...
DIGITIMES研究团队
2012-11-08
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