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上刊时间:2004/03/03~2026-07/26
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显示科技与应用
显示科技与应用
TGV技术仍存障碍 CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现,先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升,封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术,晶圆厂则发展CoPoS技术,目的皆为以玻璃基板取代ABF载板,或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术,但尚未量产玻璃中介层,主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测,玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍,采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
HPC关键零组件
HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长 T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察,随著AI运算力需求不断增,2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长,且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大,带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
IC制造
IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协 然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向,不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产,非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
亚洲供应链
亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察:补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产 电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化,因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长,半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
亚洲供应链
亚洲供应链
马来西亚槟城半导体封测业者分布与供应链分析
DIGITIMES Research观察,马来西亚半导体主力产业封测业者在地理位置分布上,呈现槟城(Penang)、吉隆坡(Kuala Lumpur)、怡保(Ipoh)三大群聚区,其他在马来半岛上另...
周延
2024-07-31
亚洲供应链
亚洲供应链
越南半导体供应链群聚分析 G2格局塑造越南半导体多元发展契机
DIGITIMES Research观察,当前越南半导体产业呈现聚集于河内市、胡志明市两大城市周遭,且南北聚集业者数量、业态上呈现不同格局,北部以存儲器封测组装制造为主,...
周延
2024-05-17
亚洲供应链
亚洲供应链
SK海力士扩产线全面冲刺HBM;凸版扩IC载板产线;传音瞄准印度手机前五大
DIGITIMES Research观察11月初要闻并分析,韓國存儲器业者SK海力士(SK Hynix)加大对高帶寬存儲器(High Bandwidth Memory;HBM)事业布局;日本半导体光罩大厂...
DIGITIMES研究团队
2023-12-19
亚洲供应链
亚洲供应链
英特尔投资越南变调关键在基础建设;泰国可能继续支持燃油车生产;力积电宫城设厂使日本逻辑半导体获补强
DIGITIMES Research观察荷兰半导体设备业者贝思(BE Semiconductor Industries;BESI)与美系半导体业者英特尔(Intel)投资越南态度出现分歧,贝思投资計劃获准,...
DIGITIMES研究团队
2023-11-22
亚洲供应链
亚洲供应链
三星与乐金揭载板新布局;中国推「车路协同」高速自驾测试;信越化学携冲电气开发氮化镓磊晶
DIGITIMES Research观察,三星电机(Samsung Electric Mechanics;SEMCO)、乐金Innotek (LG Innotek)于韓國最大的印刷电路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究团队
2023-09-27
亚洲供应链
亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量 日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化,以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate),亦称ABF载板,受到重视。日本曾是IC载板主要供应国,其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
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