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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国「先政策，后资本」策略　中系功率半导体业者竞争实力可望再上层楼
中国GaN功率元件大厂英诺赛科在2024年底于香港正式上市后，正式取得资本市场资金，借此进一步扩大GaN产能与技术发展。而在2025~2026年期间，英诺赛科持续在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
2026年半导体市场规模将突破至1.6萬億美元　AI推动存儲器需求为成长主因
DIGITIMES预估，半导体市场的规模从2025年的7,917亿美元，将上升至2026年的1.6萬億美元，年成长率达109.1%。整体市场的成长趋势是来自AI应用发展与基础建设的需求，...
蔡卓卲
2026-09-01
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格...
申作昊
2026-07-31
车用零组件
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车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场　智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
CarTech
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CarTech
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局　比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
DIGITIMES观察，中国为全球最大汽车市场，近年智能化与电动化在中国车市快速普及，逐步成为市场主流，在此趋势下，中系业者积极布局车用供应链，其中，电动车关键零件已实现高度国产化，自驾与智能座舱领域则持续追赶国际业者。以主要业者比亚迪、华为为例，比亚迪透过垂直整合电动车关键零件事业，形成规模优势，并将布局延伸至智能化零件事业，以巩固竞争力；华为则凭借整合性解决方案，深化与车厂合作，带动华为在中国汽车零件市场迅速扩张。...
廖萱昀
2026-04-13
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张
DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...
黄健治
2026-03-31
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