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上刊时间:2004/03/03~2025-10/09
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
国际半导体IDM持续于东协投资后段制程　欧美系业者较日系积极在新马设扩厂
DIGITIMES观察国际半导体IDM近期投资东协动向，美系与欧系业者自2023年以来，在东协扩产较日系业者积极，且多集中投资马来西亚。日系IDM在东协的工厂合计9座，主要...
杜振宇
2025-09-26
Green Tech
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Green Tech
因应AI芯片需求攀升　臺韩主要半导体业者布局多元绿电与供应链减量双策略
DIGITIMES观察，随著AI芯片风潮席卷全球，臺湾晶圆厂(臺积电、联电)与韓國IDM(三星电子DS部门、SK海力士)朝多元化绿电布局，以及供应链上游协作与下游终端使用减...
罗婉甄
2025-09-22
智能穿戴
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智能穿戴
全球穿戴式应用百花齐放　中系芯片业者崛起已不可逆
穿戴式应用发展至今已有十多年时间，随著半导体、显示、通讯与傳感等技术发展，衍生的穿戴式终端应用产品，小至戒指、手环，大至VR/XR眼镜等，在市场上大多有稳定亦或...
姚嘉洋
2025-09-05
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
王乙蓁
2025-08-29
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
中国SiC基板市场持续成长　价格压力带动新应用发展空间
自2018年中美贸易战开始，美国对中国祭出多项半导体禁令，未受限制的SiC成为中国重点发展对象。在中国政府与民间企业的支持下，SiC基板市场规模持续成长...
王乙蓁
2025-07-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC功率IDM布局G2供应链　欧系较美日系积极
随著电动车高压架构推出与服務器电源需求快速攀升，SiC功率元件成为推动新能源车与高效能运算市场的关键技术之一。具备垂直整合能力的IDM透过供应链控制与定制化能力...
王乙蓁
2025-04-25
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
1H25臺系GaAs代工业受智能手機出货成长、苹果PA供应商转单　有望增添营运动能
2025年随Wi-Fi 7导入智能手機加速、5G于新兴市场渗透与苹果供应链可能调整代工布局等多重因素推动下，GaAs射频前端功率放大器(Power Amplifier；PA)需求可望成...
陈皓泽
2025-04-24
IC制造
report
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC设计
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IC设计
2025年全球半导体营收估成长13.6%　突破7,000亿美元　美国政策为變量
DIGITIMES预估，2025年全球半导体营收将年增13.6%，突破7,000亿美元。其中，AI应用仍是驱动产业成长的关键力量，带动AI芯片与存儲器需求持续上升。然而川普(Donald ...
陈泽嘉
2025-02-07
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