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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
AI Focus
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AI Focus
高效能与低功耗兼顾　7納米制程将成人工智能领域关键技术
DIGITIMES Research认为，IC制造于人工智能(Artificial Intelligence；AI)领域，高效能运算(High Performance Computing；HPC)与物联网(Internet of Things；IoT)将是二大重要平臺与技术研发方向。在HPC...
柴焕欣
2018-02-02
IC制造
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IC制造
20納米点火　通讯需求强劲　2014年全球晶圆代工成长优于半导体产业平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业...
柴焕欣
2014-01-13
IC制造
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IC制造
Apr’13晶圆代工产业观察：移動终端及通讯应用需求畅旺　臺积电及联电营运表现超乎预期
根据DIGITIMES Research预估，以约当8吋晶圆计算，臺积电2013年4月晶圆出货量将较2013年3月成长10.5%，其中28納米制程产能利用率维持满载，主要是受惠于智能手機的强劲需求。除了接单满载之外，臺币兑美元汇率持续贬值...
陈冠名
2013-05-10
IC制造
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IC制造
苹果去三星化策略发烧　三星晶圆代工成长面临考验
2012年三星电子(Samsung Electronics)晶圆代工营收再创新高。拜苹果应用处理器大单挹注，2012年三星电子的晶圆代工业务总营收高达43.3亿美元，较2011年成长近1倍，并挤下联电，成为全球第三大晶圆代工厂商。不仅如此...
陈冠名
2013-05-06
IC制造
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IC制造
晶圆双雄竞逐28納米战场　臺积电拉大技术领先优势
随著28納米先进制程需求持续加温，再加上主要IC客户纷纷将产品规格提升至28納米制程，促使臺积电将2013年资本支出提升至90亿美元水准，较2012年83亿美元增加8%。臺积电亦表示，2013年臺积电28納米晶圆出货量将是2012年3倍...
陈冠名
2013-04-11
IC设计
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IC设计
从CES 2012应用处理器发展路线看制程导入策略　32nm短期优势高于28nm
目前市面上的主流应用处理器多采用40、45nm制程，而在先进制程方面，因为晶圆代工厂先进制程量产时程不断延后，应用处理器厂商也只能顺著代工厂的脚步不断调整产品推出时程。而就目前来看，32nm产品在成熟度以及...
林宗辉
2012-01-12
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