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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器功率密度攀升　800V DC与垂直供电重塑电源架构
DIGITIMES观察，随AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W迈向Rubin Ultra的3,600W，而芯片核心电压仍锁定在1V以下，供电电流已进入千安级...
邱欣蕙
2026-10-19
IC设计
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IC设计
2027年服務器CPU出货突破5,000万颗　超微服務器CPU营收将超越英特尔　ARM架构CPU出货量年增79%
DIGITIMES观察，Agentic AI、AI服務器扩建、CSP自研CPU放量及通用服務器换机需求，将推升2027年全球服務器CPU出货量至5,260万颗、年增45.7%...
翁书婷
2026-10-19
Green Tech
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Green Tech
存儲器厂减碳路径分化　国际三大厂受限先进制程扩产　臺厂面临绿电取得瓶颈
DIGITIMES观察，存儲器国际三大厂与臺系业者减碳面临不同压力，前者受先进制程扩产推升制程气体与用电需求，后者则因碳排放量集中于外购电力，减碳更受绿电取得限制。
王振纬
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持续扩容推高存儲器卸载门槛　數據搬移效率决定既有GPU资产延寿效益
新一代AI加速器原生HBM容量持续提高，NVIDIA B200配置180GB，B300与Rubin进一步提高至288GB，AMD MI455X则达432GB。随单颗GPU及机柜层级可用HBM容量...
钟易良
2026-10-06
车用零组件
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车用零组件
突破存儲器墙成AI运算课题　SRAM扮演自驾SoC低延迟推论要角
DIGITIMES观察，当AI应用由训练转向推论，存儲器墙成为AI运算核心课题，高帶寬、大容量及强散热成为支撑AI高效运算铁三角。随著自动驾驶系统的泛化能力因AI模型导入得到提升...
江明谦
2026-10-02
AI Focus
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AI Focus
AI算力交付走向丛集化　Fabric竞争升温　光互连与ASIC兴起　扩大供应链商机
DIGITIMES观察，随AI加速器出货与系统规模持续扩大，AI算力交付单位正由单一节点走向机柜、Superpod与大型丛集，推升AI Fabric重要性。数十至数百颗GPU与ASIC协作，需仰赖高帶寬、低延迟互连，带动高速I/O与光互连持续升级；CSP...
陈辰妃
2026-09-30
IC设计
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IC设计
2027年高端云端AI加速器出货突破2,500万颗　ASIC首度超越GPU　HBM与载板将成供应瓶颈
DIGITIMES观察，2027年Google、AWS等CSP自研ASIC大幅放量，估高端云端AI加速器出货量升至2,595.1万颗、年增64.5%。其中，ASIC出货达1,526.2万颗、年增110....
翁书婷
2026-09-22
服務器
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服務器
产销调查：2026年全球AI服務器出货将破250万臺　GB300、Neo Cloud、OEM为关键
顶级LLM能力持续增强，加上Agentic AI应用带来的商业自动化前景，促使2026年北美大型云端业者、Neo Cloud、龙头AI实验室加速投入AI數據中心的建置，DIGITIMES预估，2026年全球AI服務器出货将突破250万臺，其中，采用HBM的高端AI服務器即占237万臺...
萧圣伦
2026-09-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高端AI芯片的升级将推升载板制程负荷　影响有效供给的关键由上游材料向设备端延伸
DIGITIMES观察，AI加速器与服務器CPU运算效能持续提升，除了芯片本身的运算核心与I/O数量增加外，随著HBM、高速SerDes及Chiplet等元件整合程度提高，封装内需要处理的信號传输...
吴孟伦
2026-09-17
服務器
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服務器
长上下文与多请求推升分层存儲器需求　通用CXL存儲器扩充先行、AI推论属选择性导入
DIGITIMES观察，AI推论往长上下文、多轮对话与更多同时请求发展后，存儲器压力已不只来自模型权重，KV Cache也会随服务规模增加。每张GPU可用的HBM容量有产品规格上限；长上下文与同时请求增加时，KV Cache与其他數據更容易逼近可用HBM容量上限。...
钟易良
2026-09-14
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