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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
HPC关键零组件
report
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HPC关键零组件
2026年通用服務器需求看涨　挟存儲器成本续增有望带动CXL需求
DIGITIMES认为，2026年通用服務器需求看涨，主因企业AI导入持续深化、云端服务业者扩充算力资源，以及數據中心设备进入新一轮汰换周期，三项动能同步推进。在高容量...
邱欣蕙
2026-02-26
IC制造
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IC制造
AI需求将助存儲器2026年好景延续　三大存儲器业者新竞局开跑
DIGITIMES观察，2025年第4季，三大存儲器业者合计营收(仅计DRAM与NAND Flash)达616亿美元，受惠存儲器需求持续与价格看涨，三大存儲器业者2026年第1季合计营收估季增35%。在供不应求下，AI相关产品成为业者聚焦领域，DRAM以HBM为代表，存儲器业者2026年皆有新厂投资計劃，长鑫存储快速发展也将成为HBM市场的潜在竞争者；NAND Flash则以服務器SSD为业者重点开发产品。...
张嘉纹
2026-02-13
边缘运算
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边缘运算
边缘AI带动存儲器帶寬需求　存儲器升级趋势扩及非消费性领域
DIGITIMES观察，边缘AI须在极度受限的功耗与体积下，执行日益复杂的模型推论。随著生成式AI导入边缘领域，模型参数提升，若要维持合理的Token生成速度，存儲器帶寬...
申作昊
2026-02-04
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
陈加鑫
2026-01-30
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
显示科技与应用
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显示科技与应用
封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
IC制造
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IC制造
HBM与通用存儲器双引擎驱动　2026年存儲器产业营收将挑战3,000亿美元
DIGITIMES预估，2025年存儲器产业营收将成长逾2成，2026年可望再成长超过4成。2025年存儲器产业营收成长动能除来自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash产品涨价潮的带动，此趋势将延续至2026年，另一方面，由于2026年HBM市场竞争加剧，存儲器业者产品布局将著重在GDDR7、HBF等；此外，全球存儲器产能分配与建置，也将成为业者维系竞争优势的考验。...
张嘉纹
2025-12-22
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1,500万颗　Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
服務器
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服務器
5年展望：2025~2030年全球服務器出货CAGR估5%　AI需求将刺激技术革新
DIGITIMES预估2025~2030年全球服務器出货量CAGR将为5.1%，其中，2025年北美大型云端业者除大举采购高端AI服務器外 ，并未放慢通用型服務器采购，可望带来较预期...
萧圣伦
2025-10-02
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
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