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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
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IC制造
IC制造
5年展望:2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3% 然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元,年增逾25%;展望2026年,全球营收可望持续受惠于AI应用扩大,将再成长17%,突破2,300亿美元;至2030年,全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺,未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能,成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展,然而,AI基础建设投资有泡沫隐忧,加上地缘政治风险未解除,产业发展虽然可期,但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
亚洲供应链
亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察:补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产 电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化,因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长,半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
GaN市场年增率突破4成 将与SiC共存进入高效供电时代
DIGITIMES观察,中高功率GaN技术持续成熟,10~100kW产品逐步完善,市场呈稳健成长趋势。2025年首季年增率预估超过40%,显示GaN应用需求持续升温。业者积极强化高价值应用与专利布局,牵制彼此市场扩张。
王乙蓁
2025-03-31
IC制造
IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动,将推升整体产业营收达1,900亿美元,年增16.6%,成长动能源自5納米及以下先进制程;成熟制程面临消费性电子需求不强,以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
IC制造
IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加,英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题,导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
IC制造
IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制 川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察,自2022年10月起,美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策,进一步限制中国获取美国半导体等关键技术,并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
IC制造
IC制造
5年展望:2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估,2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%,上看2,700亿美元,AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲,是推...
陈泽嘉
2024-10-02
IC制造
IC制造
半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升
DIGITIMES Research观察,中美科技战转向长期化发展,过往群聚两岸的半导体供应链也开始因应地缘政治压力分散投资,东南亚成为布局选项之一,且伴随美国扩大与东南...
DIGITIMES研究团队
2024-07-16
IC制造
IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温 然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计,2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元,年减16%,减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%);展望2024年,DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
IC制造
IC制造
2024年全球晶圆代工业营收将成长17% 生成式AI应用为带动成长主因
DIGITIMES Research观察,2023年总体经济成长动能较2022年疲软,且电子产业库存调整期程较预期更长的背景下,2023年全球晶圆代工产业营收下滑至1,224亿美元,较2...
陈泽嘉
2024-04-21
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