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上刊时间:2004/03/03~2026-05/30
IC制造
report
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IC制造
1Q26两岸晶圆代工淡季不淡　涨价效应将推升2Q26及2026全年两岸产业营收
DIGITIMES观察，2026年第1季臺湾与中国晶圆代工业营收分别季增6%、1.7%，达387亿美元、41亿美元，反映产业淡季不淡，而AI应用与官方政策分别是臺湾与中国业者重要的营收支撑来源。展望第2季，在客户将消费性电子应用芯片订单挪到其他应用，并在晶圆代工涨价效应发酵下，两岸的产业营收皆将再成长超过10%，并且预估同步推升2026全年合计营收年增率皆达25%以上。...
DIGITIMES研究团队
2026-05-20
边缘运算
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边缘运算
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术　三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察，人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散，边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升，需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本，但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程，试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象，其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程，而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
IC设计
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IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
IC制造
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IC制造
臺积电仍将囊括2納米制程多数订单　英特尔、三星受制良率难突围
DIGITIMES预估，2025年下半在AI/HPC需求续强、新款手机AP上市带动下，臺积电营收可望较上半年成长7%；反观英特尔(Intel)受限于外部订单稀少与地缘风险影响，Intel...
DIGITIMES研究团队
2025-06-27
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q24全球电子产业供应链观察：半导体设厂聚焦美国、亚洲　赴越南与中国投资分以电子零组件与面板业为主　手机、服務器EMS聚焦中印度、美墨
DIGITIMES Research观察2024年第3季全球电子供应链变化情势，半导体供应链业者设厂动态以在亚洲、美国较为热烈；电子零组件供应链业者动态则集中于东南亚，在这个...
DIGITIMES研究团队
2024-10-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚从国家到州政府加速推动IC设计产业发展　扩展半导体产业链话语权
除封测产业外，马来西亚积极扩展IC设计产业版图，欲成为于半导体前、后端产业链皆有话语权的国家，近年来马来西亚颁布多项国家层级、州政府层级的半导体产业相关政策，...
张嘉纹
2024-06-28
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
展会观察：MWC 2024　首波Open RAN RU和服務器供应商底定　芯片业者仍较劲中
虽Open RAN发展未如预期，2024年世界移動通讯大会(Mobile World Congress；MWC)仍见多家业者展示相关产品，如爱立信(Ericsson)展示获AT&T采用的Cloud RAN...
黄雅芝
2024-03-25
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星揭5納米eMRAM布局；中国限石墨出口恐冲击车用电池成本
DIGITIMES Research观察10月底要闻并分析，三星电子(Samsung Electronics)揭嵌入式磁阻随机存取存儲器(embedded Magnetoresistive Random Access Memory；e...
DIGITIMES研究团队
2023-11-10
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