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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高频GaN与BDS技术助力英飞凌掌握高效电力转换技术主导权
随著AI數據中心电力需求持续攀升，电源系统正面临高功率密度、低损耗与高效率的多重挑战。传统矽制程功率元件在高频、高电压环境下的表现逐渐逼近极限，推动第三代半导体GaN在數據中心、工业与航太等领域加速渗透。从产业布局观察，GaN以高频、高效率、高功率密度等特性，已成为下一時代电源转换的重要材料...
DIGITIMES研究团队
2025-12-01
智能家居
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智能家居
欧洲V2H市场崛起　一体式V2H解方、储能与光储协作成发展双引擎
DIGITIMES观察，随著EV销售量稳步成长，以及欧洲《再生能源指令》等法规引导，欧洲已成功打造有利于V2H应用的商业场域，成为全球V2H发展最具潜力的地区之一。欧洲V2H市场由双向充电桩和储能／光储整合型业者主导，其中双向充电桩业者发展V2H充电桩及HEMS，推动云端驱动V2H和V2H一体机两种运作模式；储能与光储业者则投入双硬件V2H，前者主打双机V2H系统和储能HEMS一体机连动；后者发展硬件HEMS设备，实现光充储全硬件V2H解方。
DIGITIMES研究团队
2025-11-06
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
高功率终端应用驱动SiC元件全面进化
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示内容可观察到，日本半导体产业专注在先进制程、化合物半导体(包含SiC、GaN等)，以及方形矽基板、混合键合等新型技术上，已成为观察先进制造竞争力的关键指标...
DIGITIMES研究团队
2025-10-31
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
臺积电淡出GaN市场　臺湾供应链宜深化客户关系
2025年7月，臺积电突然宣布要在2年内逐步退出GaN市场，并声明在此期间会持续满足客户需求，确保过渡期间的顺利衔接。以全球GaN市场角度，欧美业者大多仰赖臺湾晶圆代工...
DIGITIMES研究团队
2025-08-29
新兴科技
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新兴科技
射频无线电力传输展新局　聚焦工业IoT、5G毫米波基站与无人机应用
无线充电(Wireless Power Transfer；WPT)技术自问世以来，便被视为实现「真无线生活」的重要技术。从智能手機的近距离感应充电，到电动车发展中的无接触充电模塊，...
DIGITIMES研究团队
2025-08-22
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC功率IDM布局G2供应链　欧系较美日系积极
随著电动车高压架构推出与服務器电源需求快速攀升，SiC功率元件成为推动新能源车与高效能运算市场的关键技术之一。具备垂直整合能力的IDM透过供应链控制与定制化能力...
DIGITIMES研究团队
2025-04-25
服務器
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服務器
數據中心电源架构设计革新带动BBU需求显现　在高端AI服務器渗透率将于2026年达3成
BBU为AI服務器关键电源备援技术，高端AI服務器对BBU需求随著AI服務器耗电量增加而提高，且未来电池备援模塊(Battery Backup Unit；BBU)可能进一步与服務器电源...
邱欣蕙
2025-04-14
Green Tech
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Green Tech
电源供应器双雄受惠AI服務器需求成长　2025年AI服務器有望扩大采用BBU
随著NVIDIA芯片功率不断提高，凸显AI服務器相对应的电源供应与备援电力议题重要性，预期新建的數據中心将扩大采用备援电池模塊(Backup Battery Unit；BBU)。DIGI...
余佩儒
2025-02-19
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