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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
IC设计
report
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IC设计
2025年高端云端AI加速器出货量将逾千万　NVIDIA成长压力浮现　华为与亚马逊崛起
DIGITIMES观察，受美国H20禁令影响，中国市场出货受限，但Google、亚马逊(Amazon)等四大CSP 2025年资本支出估年增逾30%，且主权AI对运算力需求大幅扩张，预估2025年高端云端AI加速器出货量将升至1,133.6万颗，年增24%...
翁书婷
2025-06-26
IC制造
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IC制造
2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
陈皓泽
2025-02-21
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
陈加鑫
2025-01-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
新兴科技
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新兴科技
混合键合与铜-铜接合技术精进　助实现2.5D／3D IC封装
DIGITIMES Research观察，随先进封装技术持续精进，驱使现行投入业者已不再只有封测代工厂(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圆代...
王尊民
2024-06-24
IC设计
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AI服務器需求遽增　2024年高端服務器GPU产值达1,022亿美元　NVIDIA市占率居冠
DIGITIMES Research预估，2024年全球服務器用GPU产值(包含存儲器在内的板卡与次系统)将达1,219亿美元，其中，高端服務器GPU产值比重将逾8成，达1,022亿美元。出...
翁书婷
2024-05-31
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工2Q24营收估季增5%　2H24可望较上半年成长逾15%
DIGITIMES Research观察，在电子供应链短单及高效能运算(HPC)芯片出货支撑下，2024年第1季臺湾晶圆代工业营收淡季不淡，仅季减3.8%，优于预期；第2季营收在手机应...
陈泽嘉
2024-05-21
IC制造
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IC制造
先进制程需求带旺臺湾晶圆代工业　2024年营收上看950亿美元
DIGITIMES Research观察，由于电子供应链短单及高效能运算(HPC)芯片出货带动，2023年第4季臺湾晶圆代工业营收季增逾10%，推升全年营收达791亿美元；而2024年第1...
陈泽嘉
2024-03-21
IC制造
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IC制造
AI应用需求旺　存儲器业者加大HBM产能与技术布局啖商机
DIGITIMES Research观察，为因应AI需求持续成长，SK海力士(SK Hynix)、三星电子(Samsung Electronics)及美光(Micron)皆计划于2024年量产高帶寬存儲器(High B...
张嘉纹
2024-01-31
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