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上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
IC设计
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IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
IC设计
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IC设计
2026年高端云端AI加速器出货突破1,500万颗　Google成NVIDIA一大威胁　T-Glass恐为供应端瓶颈
DIGITIMES观察，2026年CSP资本支出年增率仍将在30%以上、OpenAI分别与NVIDIA与AMD签定GPU采购計劃，加上Neocloud运算力需求成长，估2026年高端云端AI加...
翁书婷
2025-11-12
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
陈泽嘉
2025-10-08
IC设计
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IC设计
2025年高端云端AI加速器出货量将逾千万　NVIDIA成长压力浮现　华为与亚马逊崛起
DIGITIMES观察，受美国H20禁令影响，中国市场出货受限，但Google、亚马逊(Amazon)等四大CSP 2025年资本支出估年增逾30%，且主权AI对运算力需求大幅扩张，预估2025年高端云端AI加速器出货量将升至1,133.6万颗，年增24%...
翁书婷
2025-06-26
IC制造
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IC制造
2026年(类)CoWoS封装总产能上看131万片　臺积电产能年增将放缓至26%　艾克尔与盛合晶微崛起
高端云端ASIC加速器出货成长逾4成及NVIDIA Rubin架构晶圆耗用量增加，两大因素降低美国禁令冲击，2026年全球CoWoS与类CoWoS封装需求仍强，DIGITIMES预估，2...
翁书婷
2025-06-25
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业1Q25迎淡季　2Q25将回暖　惟川普政策、中系业者竞争　成熟制程续承压
DIGITIMES预估，2025年1季臺湾主要晶圆代工业者合计营收达277.1亿美元，季减5.8%。然而，随著AI/HPC需求持续强劲及消费电子库存逐步回补，预期第2季营收将回升至2...
DIGITIMES研究团队
2025-02-21
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
陈加鑫
2025-01-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
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