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上刊时间:2004/03/03~2026-06/24
IC制造
report
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
IC设计
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IC设计
2027年SRAM中心高端云端AI加速器将崛起　NVIDIA Groq 3 LPU出货量估达百万颗　非HBM架构新供应链成形
DIGITIMES观察，受运算转向推论、模型技术成熟与HBM供应偏紧影响，高端云端AI加速器市场2026年起，将由HBM中心转向HBM与SRAM中心双轨分工路线。Groq、Cerebras与Graphcore三大SRAM中心加速器业者以不同架构切入市场，其中，Groq 3 LPU凭借与NVIDIA Vera Rubin整合优势，估将率先放量，2026年出货上看50万颗、2027年将达100万颗，带动FPGA、高端PCB与Q-Glass等新供应链成形。值得注意的是，SRAM中心并不会取代HBM中心架构，其定位为特定推论负载的专用加速层，将与HBM平臺及外部大容量存儲器协作分工。...
翁书婷
2026-05-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
美国迎来SK海力士首座HBM封测厂　然美光在美布局成另一焦点
DIGITIMES观察，SK海力士(SK Hynix)为加强美国市场布局，除首度赴美设厂外，也计划于当地上市，以争取更多资金。在AI热潮持续下，HBM成为存儲器业者重点产品，SK海力士因应客户需求与供应链变化赴美设厂，并预计2028年起，在当地进行HBM封测。...
张嘉纹
2026-04-23
IC制造
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IC制造
解决铜导线在信號高速传输瓶颈　IC制造业者将以矽光子与CPO技术突围
DIGITIMES观察，随著AI运算对数据传输帶寬的要求不断推升，传统铜导线在高速传输环境下，因趋肤效应(Skin Effect)将导致信號损耗急剧上升，难以支撑次時代數據中心扩张。矽光子技术凭借其低损耗、高帶寬与低延迟特性，成为AI數據中心发展的必然选择。此外，为搭配更高效率的光电转换，光调变器将从MZM转向更具能效及整合优势的MRM。在矽光子与CPO供应链发展上，臺积电开发的COUPE架构已成为推动矽光子及CPO技术落地的重要技术，而英特尔、三星电子、格罗方德及联电等大厂则持续加强相关领域布局。...
黄健治
2026-04-23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
展会观察：GTC 2026 NVIDIA高端AI机柜持续升级　带动供应链价值提升　积极布局AI推论运算解决方案
DIGITIMES观察，NVIDIA于GTC 2026进一步揭示未来三年數據中心产品发展蓝图，并持续以高频率产品迭代，维持其在AI基础建设市场的领先地位。相较GTC 2025的重点仍偏向高算力机柜布局，GTC 2026则更进一步将产品主轴由「训练算力提升」延伸至「推论架构重组」，显示NVIDIA已将AI推论正式纳入下一阶段數據中心核心布局，并开始针对不同AI工作负载，提出更细致的系统级解决方案。...
DIGITIMES研究团队
2026-03-30
IC设计
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IC设计
政策加速中国半导体自主化　2026年中系高端云端AI加速器出货将逾212万颗　华为市占估过半
DIGITIMES观察，在中国政策引导、云端數據中心扩建需求强劲带动，以及受到美系高端云端AI加速器供应不稳等影响，中国AI运算力市场正加速自主化，预估2026年中系高端云端AI加速器出货将达212.3万颗，年增136%，其中，华为凭借系统整合优势，在中国市占率将逾5成居首，大幅领先寒武纪、平头哥、昆仑芯与海光；不过，中系业者于全球市占仅约13%，主要仍受制先进制程良率不高、HBM供应不稳及NVIDIA CUDA生态掣肘，为仍待突破的三大瓶颈。...
翁书婷
2026-03-25
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
美、日、韩、马来地区业者2.5D/3D先进封装布局加速　非臺湾产能版图将扩大
DIGITIMES观察，在AI与高效能运算需求带动下，先进封装重要性持续提升，加上产能长期高度集中所衍生的供应链风险已成为关注焦点，且在地缘政治与产业安全考量下，全球布局开始出现变化，因此，美国凭借《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act)与在地化政策，推动产能回流；日本透过投入前段制程与材料技术基础，强化整合能力；韓國结合集团体系资源与封测产业长期累积的技术基础，推动先进封装发展；马来西亚则凭成熟OSAT聚落承接产能外溢，逐步成为非臺湾地区的重要延伸节点。整体而言，全球先进封装供应链正进入由单一核心，走向多节点布局的新阶段。...
吴孟伦
2026-03-17
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