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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
DIGITIMES研究团队
2025-10-01
CarTech
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CarTech
展会观察：2025年臺北国际车电展聚焦四大领域　加速汽车朝智能化及电动化实现
2025年臺北国际车用电子展暨E-Mobility Taiwan展于4月下旬举行，DIGITIMES透过深度访谈及归纳分析，此次展览重点聚焦........
林芬卉
2025-05-02
IC设计
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IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
DIGITIMES研究团队
2024-12-06
IC制造
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IC制造
日本扩大管制半导体设备出口　纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大
日本自2024年9月起扩大管制半导体前段制程用微影、薄膜沉积等设备出口，并纳管扫描型电子显微镜(Scanning Electron Microscope；SEM)、量子电脑及相关芯片。DIGI...
DIGITIMES研究团队
2024-10-24
Green Tech
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Green Tech
半导体业以低碳电力为净零关键策略　供应链合作减碳重要性兴起
DIGITIMES Research观察，不论从整体半导体产业价值链的碳排放量，或是半导体业者的温室气体排放来看，低碳电力皆是半导体迈向净零的关键策略，主要也是回应到半导...
余佩儒
2024-09-24
IC制造
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IC制造
2024年中国晶圆代工业营收估回温　然成长率将逊于全球水准
DIGITIMES Research统计，2023年中国晶圆代工产业营收达114亿美元，年减16%，减幅低于全球晶圆代工产业平均水准(-13%)；展望2024年，DIGITIMES Research预估中...
陈泽嘉
2024-05-09
IC制造
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IC制造
Insight：美逐案审查对中特定芯片与设备出口　半导体供应链有忧
美国在2023年10月更新对中国半导体产业的管制措施后，于2024年3月再调整对中国芯片及制造设备出口管制措施规范，新规于4月4日生效。DIGITIMES Research分析，此次...
DIGITIMES研究团队
2024-04-04
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：Semicon Japan 2023第三类半导体以上游材料技术进展为亮点
DIGITIMES Research观察Semicon Japan 2023在第三类半导体领域的展示，主要著重于氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)材料技术的精进，如六甲电子SiC晶圆减薄技术、大阪大....
DIGITIMES研究团队
2023-12-26
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