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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
次時代移動通讯
report
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
IC制造
report
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
物联网
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物联网
NTN由技术验证走向规模商用部署　低功耗IoT装置与车用通讯为MWC 2026展出焦点
DIGITIMES观察，MWC 2026显示NTN已由早期的技术验证与单一的紧急救援应用，逐步进入规模化商用部署阶段。随著3GPP Release 17/18标准逐步落地，NTN技术开始进入与蜂巢式網絡整合阶段，形成地面与卫星并行的混合连接模式。IoT方面，本次展会呈现三大重要趋势：首先，NTN硬件发展聚...
金西芷
2026-03-23
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
AI Focus
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AI Focus
从设计逻辑到制造决策　生成式AI重塑半导体产业知识主权竞争
DIGITIMES观察，生成式AI与LLM正在改变半导体的工作流程与决策逻辑，从IC设计、晶圆制造与封测，再到营运决策，LLM的语意推理整合ML预测分析能力，已开始改变工程师与工具系统的互动方式，也让制程决策的预测性与调整速度明显提升。随著AI技术逐渐深入半导体产业工作流程，AI已从提升效率的辅助工具，演进贯穿研发与制造的基础架构，也正成为下一阶段产业竞争的关键。...
陈辰妃
2025-11-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q24全球电子产业供应链观察：半导体制造聚集中、日　外资面板业者投资中国力道减弱　电子产品与EMS业者以印度、越南与北美为布局热点
DIGITIMES观察2024年第4季全球电子产业供应链变化。半导体制造与零组件业者新设生产据点多集中在亚洲地区；半导体材料与设备业者布局则相较分散，分别于东亚、东南...
DIGITIMES研究团队
2024-12-25
IC制造
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IC制造
地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
DIGITIMES研究团队
2024-06-07
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：Semicon Japan 2023第三类半导体以上游材料技术进展为亮点
DIGITIMES Research观察Semicon Japan 2023在第三类半导体领域的展示，主要著重于氮化镓(GaN)及碳化矽(SiC)材料技术的精进，如六甲电子SiC晶圆减薄技术、大阪大....
DIGITIMES研究团队
2023-12-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
Resonac硅谷设先进封装研发中心；三星电子加速Micro显示器商用化布局；蔚来与长安汽车合作EV换电技术
DIGITIMES Research观察11月12日至25日要闻，分析日本半导体材料大厂Resonac宣布赴美设立半导体先进封装研发中心，并将加入德州电子研究所(Texas Institute for...
DIGITIMES研究团队
2023-12-12
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