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上刊时间:2004/03/03~2026-07/29
IC设计
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IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
AI Focus
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AI Focus
从设计逻辑到制造决策　生成式AI重塑半导体产业知识主权竞争
DIGITIMES观察，生成式AI与LLM正在改变半导体的工作流程与决策逻辑，从IC设计、晶圆制造与封测，再到营运决策，LLM的语意推理整合ML预测分析能力，已开始改变工程师与工具系统的互动方式，也让制程决策的预测性与调整速度明显提升。随著AI技术逐渐深入半导体产业工作流程，AI已从提升效率的辅助工具，演进贯穿研发与制造的基础架构，也正成为下一阶段产业竞争的关键。...
陈辰妃
2025-11-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q24全球电子产业供应链观察：半导体制造聚集中、日　外资面板业者投资中国力道减弱　电子产品与EMS业者以印度、越南与北美为布局热点
DIGITIMES观察2024年第4季全球电子产业供应链变化。半导体制造与零组件业者新设生产据点多集中在亚洲地区；半导体材料与设备业者布局则相较分散，分别于东亚、东南...
DIGITIMES研究团队
2024-12-25
Cloud
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Cloud
展会观察：2024年智能制造展　聚焦自动化和數字化方案　云端SaaS具发展潜力
2024 年智能制造展4月于臺北南港举行，业者聚焦于制造业生产數字化和自动化方案，展出相关的企业IT系统、机器学习、人工智能、物联网和云端技术应用等；另外不少新创业...
陈冠荣
2024-05-09
边缘运算
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边缘运算
边缘端预测性维护AI分析具优势　将朝领域/设备专用方案发展
于边缘端执行预测性维护(Predictive Maintenance；PdM)分析具备實時性、省帶寬、隐私安全等优势，DIGITIMES Research观察，研华、Supermicro、瑞萨(Renesas)等...
DIGITIMES研究团队
2024-02-27
边缘运算
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边缘运算
TinyML开发平臺有助边缘AI发展　成MCU业者重点合作对象
DIGITIMES Research观察，Edge Impulse、Neuton、SensiML等TinyML开发平臺业者于边缘AI (edge AI)发展扮演要角，其一站式軟件库或自动化机器学习(Automate...
DIGITIMES研究团队
2024-01-23
边缘运算
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边缘运算
MCU大厂藉购并AI业者与开发新品布局TinyML商机
DIGITIMES Research观察，全球产业日渐重视边缘运算(edge computing)结合AI推论，其中，于物联网末端节点微控制器(MCU)执行的TinyML技术亦为产业发展焦点，意法...
DIGITIMES研究团队
2023-10-19
AI Focus
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AI Focus
生成式AI引起产业界研发热潮　公有云业者优化AIaaS方案展望AI普及化愿景
生成式AI应用潜力深受全球企业重视，公有云业者认为AI将成为云端产业近年最重要的市场商机。DIGITIMES Research观察，AI可协助社会经济智能转型，带来庞大市场商机...
陈冠荣
2023-05-19
AI Focus
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AI Focus
产业AI化进入加速期　三趋势促AI普及与企业智能化发展
DIGITIMES Research观察，企业对于发展AI应用已由探索期，陆续进入建构AI所需资源、扩展及输出AI应用阶段，近期AI产业重心以自动机器学习(AutoML)、MLOps及可...
陈辰妃
2021-12-15
AI Focus
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AI Focus
软硬件大厂参与助力边缘AI运算　TinyML生态链发展日趋成熟
DIGITIMES Research观察，边缘AI预测推论为求低延迟性，由云端运算演进到边缘运算，再到TinyML。在Google、安谋(ARM)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)参与助力下，TinyML生态链日趋成熟，已于智能制造与智能农业落地发展，惟面临硬件...
黄耀汉
2021-10-13
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