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上刊时间:2004/03/03~2026-07/29
边缘运算
report
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边缘运算
边缘AI持续提升芯片内整合程度　改善硬件开发成本促商业规模化
DIGITIMES观察，边缘AI已进入平价化与法规化的转型期，从Embedded World 2026及近期边缘处理器业者推出硬件新品、軟件生态系合作观察，当前边缘处理器业者多透过提高硬件整合度，将AI运算力下放到主流中端产品，并持续整合开发生态系，包含垂直整合与水平整合两大路径，以降低制造端设计成本为号召，加速终端装置的边缘处理器升级。此外，受網安法规影响，軟件清单管理与持续性漏洞监控的生态系串联为大势所趋，物联网产业正从单纯的规格竞争，转向系统整合能力与合规效率的比拼。...
申作昊
2026-04-29
IC设计
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IC设计
高通由边缘推进云端AI ASIC　挑战既有云端算力供应链版图
DIGITIMES观察，高通透过多项收购补齐自研CPU、跨平臺整合与云端AI ASIC所需能力，借此让AI布局由边缘逐步延伸至云端，并从传统SoC模式走向更具弹性的模塊化设计。长期发展来看，高通此策略方向虽已具备挑战高端云端AI加速器市场的发展条件，但能否真正跨入主流仍未定，关键在高速互连与Chiplet整合的成熟度，以及CSP对非GPU与自研算力选项的实际采用意愿...
陈辰妃
2025-12-11
边缘运算
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边缘运算
边缘AI芯片业者跨入生成式应用　持续完善軟件开发工具生态
AI运算已逐步从集中式的云端推论架构，扩展至分散式的边缘装置，加速边缘AI軟件开发工具成为一大竞争关键。边缘AI芯片的发展已不再局限于「能不能跑AI」，而是迈向「...
申作昊
2025-07-14
边缘运算
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边缘运算
展会观察：Embedded World 2024边缘AI朝软硬整合与垂直应用发展
DIGITIMES Research观察Embedded World 2024边缘AI与微型机器学习(Tiny Machine Learning；TinyML)相关展示，凸显芯片业者除开发适于AI运算的新品，亦布局软...
DIGITIMES研究团队
2024-04-23
物联网
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物联网
工业闸道器市场成长动力为AIoT、边缘运算和5G无人载具
DIGITIMES Research观察，工业闸道器扮演IT (Information Technology)层和OT (Operation Technology)层之间的关键桥梁，而AIoT、边缘运算和5G无人载具为工业...
DIGITIMES研究团队
2023-12-22
亚洲供应链
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亚洲供应链
吉利汽车购并魅族以强化电动车智能化发展；智能手機业者因应需求下滑而相继传出减产；日本电动巴士市场起步缓慢待开发
本期亚洲科技战情观察重点包括吉利汽车购并魅族及EV、芯片、低轨卫星、飞天车事业布局发展；三星电子(Samsung Electronics)智能手機传减产，美中韩系品牌业者因应...
DIGITIMES研究团队
2022-06-20
物联网
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物联网
RISC-V复制破坏式创新　于IoT傳感节点领域挑战ARM
DIGITIMES Research观察，RISC-V指令架构集(Instruction Set Architecture；ISA)因技术完整开放、免技术授权费、免量产权利金，而受芯片商青睐，已有新创微控...
DIGITIMES研究团队
2022-06-15
物联网
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物联网
TinyML技术生态圈渐成形　促IoT节点设计变革
DIGITIMES Research观察，TinyML概念市场除了有ARM、Google等重量级科技大厂力挺外，也有基金会、效能标竿基准测试、书籍、在線课程等各种生态圈的配套支持，估...
DIGITIMES研究团队
2021-11-23
AI Focus
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AI Focus
新创与大厂纷推动TinyML　物联网运算结构再变动
DIGITIMES Research观察，由于安谋(ARM)、Google等重量级大厂表态支持TinyML，并推出对应的软硬件技术，以实际移動呼应其主张，新创业者、芯片商、板卡业者也...
DIGITIMES研究团队
2021-11-09
AI Focus
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AI Focus
软硬件大厂参与助力边缘AI运算　TinyML生态链发展日趋成熟
DIGITIMES Research观察，边缘AI预测推论为求低延迟性，由云端运算演进到边缘运算，再到TinyML。在Google、安谋(ARM)、英特尔(Intel)、高通(Qualcomm)参与助力下，TinyML生态链日趋成熟，已于智能制造与智能农业落地发展，惟面临硬件...
黄耀汉
2021-10-13
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