DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:Apple Silicon
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
智能穿戴
report
report
智能穿戴
品牌与供应链齐力推动AI眼镜发展　眼动追踪及头型适配系统将为关键技术
DIGITIMES观察，Meta不挂名Ray-Ban，而以自有品牌推出299美元AI眼镜Adventurer等系列，有助于维持销量；而高通(Qualcomm)、应材(Applied Materials)等供应链业...
方觉民
2026-07-27
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
次時代移動通讯
report
report
次時代移動通讯
Wi-Fi 8布局启动　下一代高可靠性无线網絡架构逐渐成形
DIGITIMES观察，目前市场导入的Wi-Fi规格以Wi-Fi 7为主，但IEEE、国际芯片业者及网通供应链等，已提前开始推动下一代Wi-Fi 8技术架构。相较于过去几代Wi-Fi聚焦于峰值速度、帶寬与數據吞吐量提升，Wi-Fi 8开始将发展方向转向高密度环境下的稳定性、低延迟与高可靠性连线能力。此变化显示，Wi-Fi标准演进的核心目标，正逐渐由「更快的无线網絡」，转向「更稳定且可预测的无线網絡品质」。...
王雨让
2026-05-26
IC制造
report
report
IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
report
report
IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
物联网
report
report
物联网
蓝牙6.0精准测距功能加速硬件换代　2026年下半应用市场由利基走向大规模导入
DIGITIMES观察，蓝牙通道探测(Channel Sounding；CS)技术已成为Bluetooth 6.0時代应用落地的核心动能。目前支持CS的芯片与模塊已于2025年进入供应链导入期，但规模化商用仍需仰赖终端设备的渗透速度与軟件环境的成熟。预计随Android 16操作系統普及，并解决装置的互通性验证后，应用端业者将于2026年下半~2027年启动大规模导入...
金西芷
2026-01-29
物联网
report
report
物联网
物联网协议多元并存发展　依场域需求逐步分流及深化生态布局
DIGITIMES观察，全球物联网协议无论是过去或现在皆呈现多元并存的状态，且随著应用场域与系统目标日益清晰，协议开始依据不同使用情境逐步分流并演进，并在各自擅长...
王雨让
2026-01-28
电脑运算
report
report
电脑运算
展会观察：CES 2026 Panther Lake成全场焦点　AI PC平臺竞争再加剧
CES为全球规模最大的消费性电子展，向来为PC处理器业者展示新平臺的关键舞臺，亦是观察未来一年各大PC业者产品发展方向的重要指标。而主要业者英特尔、超微及高通等，亦纷纷在CES 2026期间，发表全新一代的AI PC处理器平臺，借此抢占AI PC市场话语权，并吸引OEM品牌率先导入新平臺。除AI PC外，边缘AI工作站及外接AI加速器也因开源及地端语言模型的兴起而受到业者重视并推出解决方案。...
张珩
2026-01-26
IC制造
report
report
IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
中系业者投入微显示器发展　Micro OLED锁定中高端VR眼镜　Micro LED将成AR眼镜主流
基于AR/VR旺盛市场潜力，中系业者积极投入Micro OLED及Micro LED面板生产，积极与国际大厂竞争。在AR眼镜方面，目前市场主流为成本效益较高的Micro OLED面板搭配Birdbath光学系统，长远发展将趋向全彩Micro LED面板搭配光波导；而在VR眼镜方面，中低端机种采用Fast LCD、中高端机种采用Micro OLED的大方向将不会改变。...
杨仁杰
2025-12-18
购物车
0件商品
智能应用 影音