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上刊时间:2004/03/03~2025-08/17
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
新兴科技
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新兴科技
混合键合与铜-铜接合技术精进　助实现2.5D／3D IC封装
DIGITIMES Research观察，随先进封装技术持续精进，驱使现行投入业者已不再只有封测代工厂(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圆代...
王尊民
2024-06-24
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
IC设计
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
廖明萱、简琮训、陈泽嘉
2023-12-28
IC制造
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IC制造
美虽升级对中芯片与设备出口规范　 仍难阻中国半导体产业发展
美国在2022年10月公布对中国半导体产业的管制措施后，又陆续公布多项对中国半导体产业的新规定，且于2023年10月再扩大对中国高运算力芯片与先进半导体设备出口管制。
廖明萱、陈泽嘉
2023-11-22
新兴科技
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新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
陈泽嘉
2022-10-31
新兴科技
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新兴科技
制程与异质整合竞赛、储存与互连技术跨步　传统矽基运算至2030年仍将稳步发展
传统矽基电脑运算至今已发展50多个年头，但在巿场需求成长与产业创新从未间断下，象征半导体技术发展的摩尔定律(Moore's law)至今仍维持其增速，而随著大数据、AI、物...
萧圣伦
2022-09-30
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
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