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查找关键字:2.5D IC
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上刊时间:2004/03/03~2025-10/29
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
新兴科技
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新兴科技
混合键合与铜-铜接合技术精进　助实现2.5D／3D IC封装
DIGITIMES Research观察，随先进封装技术持续精进，驱使现行投入业者已不再只有封测代工厂(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)，尚有晶圆代...
王尊民
2024-06-24
新兴科技
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新兴科技
制程与异质整合竞赛、储存与互连技术跨步　传统矽基运算至2030年仍将稳步发展
传统矽基电脑运算至今已发展50多个年头，但在巿场需求成长与产业创新从未间断下，象征半导体技术发展的摩尔定律(Moore's law)至今仍维持其增速，而随著大数据、AI、物...
萧圣伦
2022-09-30
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
IC制造
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IC制造
2021年中国IC封测景气展望乐观　三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年中国前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456亿元，年增约14%，展望2021年...
陈泽嘉
2021-07-22
IC制造
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IC制造
伴随芯片封装密度要求持续提高　芯片互连将朝混合键合技术发展
DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布线层(Redistribution Layer；RDL)...
陈泽嘉
2021-04-15
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IC制造
2.5D/3D封装市场成长快速　满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
陈泽嘉
2021-03-11
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异质整合发展路径多元　将为半导体产业生态系带来更多新样态
异质整合(heterogeneous integration)被视为延续摩尔定律的解决方案之一，DIGITIMES Research认为，异质整合对半导体产业影响不仅止于封装与测试技术的演进，更将改变IC设计、材料开发等环节，为半导体全产业链带来技术变革，对半导体产业影响既深且广...
陈泽嘉
2020-01-30
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