DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:晶體管
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
5年展望：受AMOLED扩产冲击　2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望，发现在供给面，近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用，臺厂亦开始关闭旧有产线；此外，中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
DIGITIMES Insights
report
report
DIGITIMES Insights
英特尔、臺积电与三星量产背面供电相差约1年　将聚焦封装内稳压竞争格局
DIGITIMES观察，數據中心AI加速器的封装功耗已由A100時代的约500W推进到2027年Rubin Ultra级的约3,500~4,000W，供电电流达数千安培。电流得从芯片正面穿过整...
林宗辉
2026-10-02
IC制造
report
report
IC制造
High NA EUV将迎华丽转身　全幅视野与供应链同时升级成2033年EUV设备关键要素
DIGITIMES观察，曝光技术是先进制程持续微缩的核心驱动力。当Low-NA EUV逐渐逼近单次曝光极限，0.55 NA的High-NA EUV将分辨率由13納米推进至8納米，却也带来景深缩小、曝光视野减半与成本上升等取舍。...
黄健治
2026-10-01
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
HUD及娱乐用面板市场需求将受瞩目　2029年LTPS TFT LCD出货量超越a-Si TFT LCD
DIGITIMES观察车用显示器市场发展，因中控臺渗透率已高，成长空间减少，仪表板受整合中控臺与仪表板功能的长形中控臺及全景抬头显示器竞争，2026~2031年出货量CAGR...
杨仁杰
2026-09-03
IC设计
report
report
IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力...
翁书婷
2026-08-18
化合物/功率半导体
report
report
化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化　未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为，2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
车用零组件
report
report
车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场　智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
IC制造
report
report
IC制造
美中臺OSAT发展路径分化　朝产能扩张、供应链重建与技术体系三大方向转型
DIGITIMES观察，由于AI、高效能运算与Chiplet架构快速发展，使先进封装扮演的角色已由半导体制造的后段配套，提升为决定芯片效能、成本、良率与供应链韧性的核心环节。全球OSAT产业不仅面临产能扩充压力，也必须同步提升异质整合、先进测试、热管理与设计协同能力。臺湾、美国与中国因不同的产业背景，逐渐形成不同发展路径，以回应新一轮半导体竞争。臺湾透过多元扩厂路径加速提升产能；美国则于亚利桑那州建构新中心；中国则可能透过韬定律加速改变OSAT竞争格局。...
郑敬霖
2026-07-29
IC制造
report
report
IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
展会观察：COMPUTEX 2026　AI风潮带动节能需求与新兴应用　提升AMOLED在PC市占并扩大电子纸和微显示器商机
DIGITIMES观察，在AI风潮下，PC应用深受影响，并衍生出多项新兴应用，对显示技术发展影响甚大。NB支持OpenClaw AI功能，对算力与节能要求趋严，有利于厂商改采AMOLED面板；而在需兼顾画质与面板刷新率的高端电竞应用，韩厂SDC研发新款QD-OLED面板以因应此需求。數字看板节能需求趋严，有利彩色电子纸发展；AI双向翻译器提升透明显示器需求；AR眼镜沉浸式视觉，提升微显示器发展；而无人机与人形机器人则创造无人机控制器与改善机器人手部傳感能力的需求。...
杨仁杰
2026-06-23
购物车
0件商品
智能应用 影音