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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
IC设计
report
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IC设计
透过国际与两岸合作　十三五规划期间大陆以强化IC产业链垂直整合为目标
十二五规划期间进入后期，除政策面由中央政府设立半导体产业投资基金被视为大陆半导体产业政策一大亮点外，从产业面观察，自2013年十二五规划跨入后半期以来，大陆半导体产业也发生许多令人关注的重要事件。其中，包括清华紫光...
DIGITIMES研究团队
2014-12-18
IC设计
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IC设计
由租税优惠转为资本市场机制　半导体产业投资基金将扮演大陆IC设计业成长推手
从包括租税补贴、直接入股或财政支持、保护政策、政府采购订单支持、国家重大科技专项，及设立产业投资基金等6个大陆政府对IC产业扶植6个方向观察，DIGITIMES Research认为，大陆政府应当已经开始准备减少租税优惠、直接财政支持、科专补助，及政府采购订单等...
DIGITIMES研究团队
2014-12-09
IC制造
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IC制造
国家集成電路产业发展推进纲要公布　大陆成立人民币1,200亿元投资基金将成亮点
自2011年大陆迈入十二五规划期间以来，即以国发(2011) 4号文为基础，将关税、增值税、企业所得税补贴政策的施行细则明确定，并将租税补贴对象认定与补贴范围给予明确定义与规范，以租税优惠为主的方式，对大陆半导体产业进行扶持...
DIGITIMES研究团队
2014-06-26
IC设计
report
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IC设计
手机芯片淘汰赛未终　下一退出者代价更大
2013年3月意法-易利信(ST-Ericsson)宣布退出手机芯片业务，裁员约1,600人，稍早之前瑞萨(Renesas)也宣布手机芯片部门2年来亏损4.7亿美元，就此退出手机芯片业务，原编制及资源转投入发展车用芯片。而在2012年第3季时...
DIGITIMES研究团队
2013-04-12
IC设计
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IC设计
大陆IC设计业者未来动向　持续深耕手机、政府需求市场
根据DIGITIMES Research观察，大陆IC设计产业在高成长后，大陆IC设计业者已开始构思新延伸发展，大体可归纳出三大新动向。三大新动向中，手机相关芯片业者多持续深耕手机需求用芯片，因为手机内需要使用的芯片种类繁多...
DIGITIMES研究团队
2013-01-15
IC设计
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IC设计
大陆IC设计业者资金多元充沛　芯片产品同质性高
DIGITIMES Research检视大陆IC设计业者在财务、研发、人力资源、生产、销售等五大环节特性与表现，发现业者在财务上获得最充分的协助支持，次之为生产，由于补贴因素，使大陆IC设计业可采行较先进的制程生产，另也获得大陆在地晶圆代工业者的支持协助...
DIGITIMES研究团队
2012-12-25
IC设计
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IC设计
大陆IC设计业者新挑战　高抄仿风气恐引侵权争议
DIGITIMES Research观察2010、2011年大陆IC设计产业整体营收虽高度成长，然其成长动能乃来自高成长的产品(智能手機)与市场(大陆在地与新兴国家终端消费市场)，一旦这两项外部高成长机会消失，大陆IC设计产业发展将面临较大挑战...
DIGITIMES研究团队
2012-12-18
IC设计
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IC设计
背景多元、据点广散　大陆IC设计产业呈独特发展
大陆IC设计产业历经连续2年的高成长后，俨然已成为美国硅谷、新竹科学园区外的第3个IC设计聚落，然也是全球唯三受关注的IC设计聚落，原因在于日本、韓國、欧洲等半导体产业多不采行IC设计营运模式...
DIGITIMES研究团队
2012-11-27
IC制造
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IC制造
产官学密切合作　群聚效益发酵　环渤海与长三角稳居大陆半导体聚落2大重心
2010年大陆半导体产业产值超过人民币1,500亿元，相较2009年成长28%，整体业者家数亦超过700家。其中，光是环渤海、长三角、珠三角等3大区域产值即占整体产业比重超过95%，并有近90%业者在此聚集，而电子信息产业持续转进，则带动西三角地区半导体产业渐具雏形...
DIGITIMES研究团队
2011-06-30
IC设计
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IC设计
政策方向引导　大陆IC设计产业十二五規劃期间产值将突破人民币700亿元
大陆IC设计产业在十一五規劃期间持续2000年以来的蓬勃发展，产值自2005年低点成长超过2倍至383亿元水准，其中，随十五規劃期间国发(2000) 18号文颁布引领的市场资金、人力资源持续转进，俨然成为大陆IC设计产业十一五規劃期间的发展基础，预期随国发(2010) 32号文...
DIGITIMES研究团队
2011-06-24
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