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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
高端AI加速器ABF载板规格升级及出货快速成长　T-Glass供应缺口将待日东纺1Q27新产能填补
DIGITIMES观察，随著AI运算力需求不断增，2026年高端AI加速器出货量仍可望维持40%以上的高速成长，且芯片的封装面积也随著加速器升级而不断扩大，带动AI加速器用...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
IC设计
report
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
服務器
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服務器
产销调查：云端业者采购爆发　3Q25全球服務器出货季增8%　4Q25出货估逾400万臺
2025年第3季全球服務器出货优于DIGITIMES先前预估，较前季显著成长8%，主要贡献来自美系大型云端业者拉货大幅季增13%，云端业者在竞相建置AI运算力的过程中，亦连带...
萧圣伦
2025-11-03
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器高速传输需求推动PCB规格升级　高端铜箔基板及上游原材料供需紧俏
DIGITIMES观察，随著AI服務器SerDes界面传输速率与I/O密度近年快速提升，PCB在系统中承担的高速传输责任日益加重，同时，互连背板设计将纳入AI服務器未来主流架...
DIGITIMES研究团队
2025-10-28
IC制造
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IC制造
先进封装将驱动AI芯片性能升级　材料、封装型态皆有新路径
当前因AI芯片采用先进制程而持续推升造价，然芯片性能提升的直接效益却已大幅缩减，因此，具成本效益优势的先进封装成为半导体业界关注焦点。DIGITIMES认为，小芯片...
DIGITIMES研究团队
2025-10-08
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察：补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产　电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化，因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长，半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
亚洲供应链
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亚洲供应链
中美贸易战促臺系PCB业者群聚泰国量产　搭泰政府政策与全球AI需求　速朝车载与服務器应用发展
DIGITIMES观察，受中美贸易战影响，过往将厂房设置在两岸的多家臺系PCB业者已纷纷进驻泰国，并将于2025年陆续迎来量产。此外，泰国积极发展自身PCB产业，并推出优...
张嘉纹
2025-02-14
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
DIGITIMES研究团队
2025-01-24
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