评估申请
登入
科技网
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
DIGITIMES
首页
矽岛.春秋
未来车供应链
苹果供应链
产业九宫格
科技椽送门
展会
影音
科技网
首页
未来车供应链
苹果供应链
产业
区域
议题
观点
漫新闻
听新闻
每日椽真
商情
AI EXPO Taiwan
COMPUTEX
Research
半导体
IC制造
IC设计
化合物/功率半导体
运算
电脑运算
服務器
边缘运算
HPC关键零组件
通讯与云端
宽频与无线
次時代移動通讯
Cloud
未来车
CarTech
EV Focus
车用零组件
显示科技
显示科技与应用
AI & IOT
智能制造
智能家居
物联网
AI Focus
移動設備
移動設備与应用
智能穿戴
新兴市场与产业
Green Tech
亚洲供应链
新兴科技
其他
全球产业数据
Research Insights
Special Reports
Tech Forum
服务
到府简报
顾问专案
分析师团队
椽经阁
首页
Colley & Friends
作者群
活动家
首页
DIGITIMES 主办
智能应用
云端 & 網安
产品 & 研发
AI & 创新
其他
影音
英文网
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
Research
查找
筛选
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
全文查找
精准查找
或使用自然语言查找
筛选
查找
清除
报告类别
服務器
亚洲供应链
车用零组件
EV Focus
宽频与无线
边缘运算
IC制造
Cloud
HPC关键零组件
物联网
IC设计
化合物/功率半导体
智能家居
CarTech
电脑运算
AI Focus
Green Tech
新兴科技
次時代移動通讯
显示科技与应用
智能穿戴
移動設備与应用
智能制造
上刊日期
过去三个月
过去六个月
过去一年
全部
-
分析师
林芬卉
罗惠隆
杨仁杰
翁书婷
简琮训
姚嘉洋
吴伯轩
张嘉纹
陈泽嘉
蔡卓卲
陈皓泽
张珩
王乙蓁
陈辰妃
申作昊
林俊吉
陈冠荣
黄耀汉
萧圣伦
余佩儒
江明谦
黄雅芝
余君涛
周延
林欣姿
杜振宇
李鸿运
白心瀞
廖萱昀
罗婉甄
陈加鑫
邱欣蕙
方觉民
黄铭章
黄健治
查找
查找条件
查找关键字:金属加工
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/29
加載中
服務器
服務器
液冷需求带动货柜數據中心发展 2026年AI服務器液冷渗透率有望超过5成
DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入搭配液冷散热方案的自研ASIC AI服務器。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著云端业者采液冷方案的ASIC AI服務器出货放量,AI服務器液冷渗透率将有望突破5成...
邱欣蕙
2026-01-12
亚洲供应链
亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察:全球半导体投资热络 亚洲电子零组件扩厂受AI推动 中韩将再面对面板竞局 數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化,全球积极发展半导体,亚洲积极扩产能,欧美则以收购公司为主;电子零组件方面,亚洲扩产动能为AI需求,欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点;面板方面,中国业者加入8.6代IT用OLED量产,中韩两国将迎向下一场竞争;电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
IC制造
IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协 然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向,不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产,非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
智能制造
智能制造
人形机器人以FPGA芯片为核心 实现多轴动作控制与AI模型调适
DIGITIMES观察,人形机器人要能应用在多样化任务,需仰赖现场可程序化逻辑闸阵列(Field Programmable Gate Array;FPGA)执行多轴马达控制,并依不同应用场景灵活调整设计。人形机器人身具精细且庞大的机构以执行复杂动作,FPGA可借由低延迟与低功耗设计支持多轴马达控制...
白心瀞
2025-10-21
HPC关键零组件
HPC关键零组件
液冷散热方案持续爆发技术多方升级 2026年ASIC有望带动液冷渗透率超过3成
DIGITIMES认为,2026年起包括Google、AWS、微软与Meta在内的主要云端业者,将大规模导入自研ASIC平臺并搭配液冷散热方案。液冷功能不仅是个别零组件的升级,更牵动整个數據中心机电架构、服務器设计与测试流程的革新。预估2026年随著ASIC平臺导入液冷散热方案服務器,液冷渗透率将可突破3成。
邱欣蕙
2025-10-09
物联网
物联网
2025~2030年智能仓储机器人进入规模化阶段 臺厂朝「解决方案推动者」角色发展
DIGITIMES观察,在全球电商与物流需求持续升温的带动下,智能仓储机器人市场正快速成长,并以AMR为主力,逐步超越AGV,成为仓储自动化与智能化的核心设备。DIGIT...
DIGITIMES研究团队
2025-09-09
Research Insights
Research Insights
NVIDIA无摊位却称霸自动化展 机器人与數字分身成焦点
2025年臺北国际自动化工业展中,NVIDIA在人形机器人、工业机器人、數字分身等领域,透过提供軟件方案与运算效能,扩大NVIDIA的制造产业生态系。NVIDIA虽未生产自...
白心瀞
2025-09-03
HPC关键零组件
HPC关键零组件
2025年为AI服務器液冷散热元年 臺厂具备供应链完整优势
DIGITIMES认为,2025年将成为液冷散热技术开始在服務器大量导入的里程碑,主要由AI服務器需求爆发所驱动。AI服務器的功耗与散热要求快速提升,成熟的气冷技术在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
亚洲供应链
亚洲供应链
三星揭自家晶背供电技术布局;三菱12吋功率半导体产线将量产;VinFast美股上市成功吸睛
DIGITIMES Research观察,三星电子(Samsung Electronics)在先进晶圆代工布局对晶背供电網絡(Back Side Power Delivery Network;BSPDN)技术关注度增加;三...
DIGITIMES研究团队
2023-09-14
移動設備与应用
移動設備与应用
三星可望于折疊屏手机导入双轴铰链 将助主要供应商KH Vatec营收创高
三星电子(Samsung Electronics)于既有折叠屏幕智能手機皆采用单轴轴承,即单轴铰链(hinge),因反复折叠后,易产生屏幕折痕,三星可望于2023年新机导入双轴铰链,以...
DIGITIMES研究团队
2023-06-21
1
2
3
购物车
0
件商品
智能应用
影音