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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
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四大CSP再上修2026年资本支出达7,450亿美元　然平衡大举投资与控管风险却为挑战
DIGITIMES观察，亚马逊、Alphabet和微软认为其在先前的巨额投资已带动营收明显成长，同时预估未来AI潜在商机仍持续扩大。其中，亚马逊、Alphabet和Meta已陆续上调2026全年投资金额，且四大云端服务供应商(CSP)总资本支出将上升至7,450亿美元新高规模；然而累积数年的庞大资本支出对四大CSP财务的负面冲击日益明显，巨额投资风险因而快速累积，因此，扩大投资并管控风险已是四大CSP最急迫议题，提升营运效率将是未来发展重心。...
陈冠荣
2026-08-19
IC设计
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IC设计
从cHBM到3D Stacked SRAM　AI推论驱动AI加速器走向存儲器架构创新
DIGITIMES观察，近存儲器运算、3D Stacked SRAM与高帶寬快闪存儲器成云端AI加速器存儲器三大发展方向。第一，cHBM可成为PNM在HBM系统中的具体落地路径，其使逻辑base die由传输走向管理与运算；第二，3D Stacked SRAM则缓解芯片上快取成本与面积压力，让高重用率、低延迟敏感數據靠近运算核心；第三，HBF虽具高容量优势，但受限延迟与能效，2028年前仍以验证为主。整体而言，AI存儲器竞争将由单一元件规格，转向存儲器架构与封装协同最佳化，而存儲器分层架构将为竞争关键。...
翁书婷
2026-08-18
智能穿戴
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智能穿戴
耳夹式耳机、助听／音讯眼镜及军工领域为声学业者布局三大方向
DIGITIMES观察，耳夹式耳机、辅/助听眼镜、军工领域为声学业者布局三大方向。相较入耳式耳机，耳夹式耳机约需2倍功耗才能让用户听到相近音量，而随著芯片功耗效率与电池能量密度改善，耳夹式耳机已达技术甜蜜点，众多业者陆续推出耳夹式耳机；在辅/助听方面，包含法国/意大利、德国、中国、印度、奥地利、挪威等国业者皆已推出或规划推出辅/助听眼镜，臺系业者XROUND、洞见未来则已提供辅/助听眼镜OEM/ODM方案；在军工方面，因乌俄战争无人机造成的战场死亡人数已超过传统火砲，而使得无人机侦查、防御备受重视，目前如丹麦业者INVISIO借由耳机声学增强功能，协助士兵提早察觉多旋翼无人机，臺商洞见未来..
方觉民
2026-08-17
AI Focus
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AI Focus
Siri AI LLM技术借助Google Gemini　未来发展重点聚焦第三方App高整合性
DIGITIMES观察，Siri AI由装置、模型、理解及应用层四大架构组成，将Siri语音助理升级为具备执行力的AI Agent。装置层布局横跨iPhone、MacBook至Vision Pro等全系列产品，支持装置的广泛度优于Google、三星电子(Samsung Electronics)及小米。而苹果基础模型(Apple Foundation Models；AFM)虽藉Gemini进行知识蒸馏与精炼，然云端模型坚持使用私有云端运算，高度重视用户的數據隐私。此外，Siri AI应用层具备App高整合性，可自动执行多步骤任务，这不仅是Siri AI最具优势的技术，更是未来AI Agent赛道
黄耀汉
2026-08-13
电脑运算
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电脑运算
产销调查：3Q26全球NB出货将季减5.7％　2026全年NB出货预估年减7％
DIGITIMES观察，在NB三大市场面临诸多不利因素的情况下，2026年第3季出货量恐不增反减，预计第3季全球NB出货将季减5.7%，与以往第3季为全年出货高峰明显不同。2026年第4季出货量预计将为全年最少，主因品牌及代理业者第3季已提前完成旺季备货，并转以消化库存为主，加上涨价与促销幅度不足往年恐抑制消费。预计2026全年NB全球出货量1.7亿臺，较2025年减少约7%。...
张珩
2026-08-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI驱动高端玻纤布需求　带动臺日业者扩产与第二梯队供应商布局
DIGITIMES观察AI芯片封装大型化、高速传输及运算效能提升趋势，持续带动高端ABF载板需求成长，使Low-CTE玻纤布成为先进封装不可或缺的关键材料。然而，受限于特殊玻璃配方、熔融拉丝、超薄织布及客户认证等技术门槛，目前有效供给仍集中于日东纺等少数业者，市场供需维持偏紧格局。展望未来，随著日东纺日本与臺湾新产能逐步开出，以及臺玻、南亚、富乔等臺系业者加速布局高端玻纤布市场，第二供应链正逐渐成形，然新增产能仍需经历良率爬坡与客户验证阶段，方属有效产能。...
吴孟伦
2026-08-07
服務器
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服務器
产销调查：供料限制箝制出货力道　3Q26全球服務器将季增2.8％
2026年第2季全球服務器出货不如先前预期，较前季成长3.8%，主因为存儲器、CPU、IC载板等关键零组件供应吃紧，箝制整机系统出货力道，但美系大型云端业者的服務器采购量仍季成长11.6%，Agentic AI应用的发展使云端业者的算力部署从以加速器为主的AI服務器，更多已转向以CPU为主的运算、储存服務器。品牌商出货则衰退5.6%，除较大型云端业者受到更多供给限制外，一般企业对服務器涨价亦较难接受，因而造成出货不如预期。进入2026年第3季，全球服務器出货量预估将首度突破500万臺大关，较前季季增2.8%，成长动能虽延续，但因缺料问题压抑，增速将较前季放缓...
萧圣伦
2026-08-03
IC设计
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IC设计
产销调查：2納米导入与存儲器成本攀升　3Q26全球手机AP出货量预估年减13%
DIGITIMES观察，2026年第2季华为是中国智能手機市场唯一销售量维持年成长的品牌，带动海思5G AP出货量上修380万颗。展望第3季，品牌业者提前为第4季旺季备货，将带动全球手机AP出货量回归季节性成长，DIGITIMES预估全球手机AP出货季增15.2%；惟LPDDR、NAND Flash及2納米AP成本同步攀升，促使手机品牌调涨整机售价，终端需求因此持续承压下，AP出货量估较2025年同期衰退13.0%。...
简琮训
2026-07-31
服務器
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服務器
HBM容量限制浮现　存儲器卸载重塑地端AI训练服務器供应链价值
DIGITIMES观察，GPU算力成长速度与HBM容量扩充速度呈现落差，地端模型训练在特定情况下将面临存儲器不足情形。透过軟件资源池化或卸载存儲器等方法，可在不大幅增...
钟易良
2026-07-31
边缘运算
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边缘运算
晶圆代工成熟制程板块位移推升代工成本　高端AI需求与产能扩张成本持续造成MCU业者K型分化涨价
DIGITIMES观察臺积电与三星电子对成熟制程产能的削减举措，将持续影响边缘业者现行报价。2026年8吋晶圆代工产能减少，加上特定AI产品需求爆发，推升边缘处理器晶圆代工报价上涨。下游MCU业者为此于2026年多次调涨价格，同时加速朝12吋制程过渡。值得注意的是，MCU价格并非齐头式上涨，而是呈现高端产品强势溢价、低端通用型微幅转嫁的K型涨价趋势。...
申作昊
2026-07-31
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