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上刊时间:2004/03/03~2025-08/17
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
陈泽嘉
2025-07-16
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚槟城以外地区的封测业者分布与其供应链分析
槟城(Penang)是马来西亚封测产业最群聚的区域，尤其以槟岛(Pulau Pinang)上的群聚最为密集，随著产业分散制造风险需求增加后，槟城在空间有限的情况下，使得封测业者逐...
周延
2024-09-09
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
廖明萱
2024-04-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
赖琇菱
2023-07-03
IC制造
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IC制造
先进封装需求将在2023年扩大　潜在商机吸引IC制造业者积极布局
DIGITIMES Research观察，虽然芯片封装主流技术仍以覆晶封装(Flip Chip；FC)及系统级封装(System-in-Package；SiP)为主，但伴随手机、高效能运算(High Performa...
陈泽嘉
2022-02-08
IC制造
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IC制造
2021年中国IC封测景气展望乐观　三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年中国前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456亿元，年增约14%，展望2021年...
陈泽嘉
2021-07-22
IC制造
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IC制造
2.5D/3D封装市场成长快速　满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
陈泽嘉
2021-03-11
IC制造
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IC制造
芯片尺吋微缩、性能提升　扇出型晶圆级封装技术应用将更普及
DIGITIMES Research观察，扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)因可满足芯片更高密度整合与芯片性能强化的要求，该技术在追求性能的高端芯片应用层面持续增，吸引包含晶圆代工、委外半导体封测(OSAT)业者积极布局。而扇出型面板级封装...
陈泽嘉
2021-02-22
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