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查找关键字:绝缘层上覆矽
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
加載中
IC制造
IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协 然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向,不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产,非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
新兴科技
新兴科技
E-band回传技术成5G与LEO卫星新骨干 加速臺湾高频供应链成形
随著全球5G与低轨(Low Earth Orbit;LEO)卫星建设加速,高容量、低延迟的无线回传(backhaul)需求日益攀升,特别是在偏远或无法铺设光纤的地区,凸显E-band (71~86...
DIGITIMES研究团队
2025-06-16
IC制造
IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加,英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题,导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
DIGITIMES研究团队
2025-03-13
新兴科技
新兴科技
矽光子拓展光学应用 臺厂双轨布局矽光通讯与傳感
矽光子技术(Silicon Photonics;SiPh)是指将多个光学元件整合于矽基板上,并利用成熟的CMOS制程量产,而光子IC (Photonic Integrated Circuit;PIC)是矽光子技术...
DIGITIMES研究团队
2024-12-26
化合物/功率半导体
化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力
DIGITIMES观察,在电动车、储能等新兴应用商机驱动下,促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施,并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
宽频与无线
宽频与无线
矽光子和共同封装光学技术有望实现50Tbps高网速
美、印宽频基础建设、6G和生成式AI将持续带动網絡需求,除2023年因公有云业者和电信营运商降低资本支出(Capex),全球光收发模塊销售额预期减少3.6%,预估自2024年起...
DIGITIMES研究团队
2023-10-04
IC制造
IC制造
美国芯片法案补助限制多 恐降低半导体业者赴美设厂意愿
美国《芯片与科学法案》(简称芯片法案)补贴细则已于2023年2月陆续公布,DIGITIMES Research观察,美国芯片法案除欲重建半导体供应链,亦加强箝制中国等受关切的国...
DIGITIMES研究团队
2023-04-24
新兴科技
新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察,半导体技术的推进,本质是提供性能更优异的芯片/模塊,以满足各类应用所需,因此达成方法可以很多元,除先进制造技术持续向前推进,材料设...
DIGITIMES研究团队
2022-10-31
IC制造
IC制造
5年预测:2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
DIGITIMES Research预估,受惠涨价、客户长约及扩产等因素,2022年全球晶圆代工营收将达1,372亿美元,成长25.8%,表现相当亮眼;2023年则受总经及中美科技战不确定...
DIGITIMES研究团队
2022-10-26
亚洲供应链
亚洲供应链
环球晶12吋新厂将填补美国硅片缺口;夏普收购SDP为全资子公司 稳定面板供应;阿里巴巴L4级别自动驾驶发展从未端配送到干线物流
本期亚洲科技战情观察重点包括环球晶在美国德州兴建12吋硅片厂,弥补美国大尺吋硅片供应链产能缺口,对手日、德、韩系业者近期纷在亚洲增产能;夏普(Sharp)回购...
DIGITIMES研究团队
2022-07-04
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