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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
IC制造
report
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
边缘运算
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边缘运算
开源LLM推动地端推论需求　NVIDIA力图主导边缘AI算力商机
开源大型语言模型的发展日渐成熟，企业引入具成本效益，且能确保及逐渐增加數據主权的地端推论方案的可行性。在此背景下，NVIDIA迅速扩张产品线，将數據中心级的DGX...
DIGITIMES研究团队
2025-05-23
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
CarTech
report
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CarTech
非传统车用芯片业者抢占ADAS自驾市场　随车厂动向调整SoC产品策略
NVIDIA、Mobileye、高通(Qualcomm)、Ambarella、地平线等非传统车用芯片业者抢占先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance System；ADAS)/自驾SoC(系统...
DIGITIMES研究团队
2023-05-31
服務器
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服務器
英特尔及超微新CPU将推动服務器互通IC及存儲器往更高速规格发展
DIGITIMES Research观察，因应高效能运算(HPC)、AI应用需求成长，芯片大厂英特尔(Intel)及超微(AMD)于2022年下半将量产新一代CPU平臺，带动服務器互通IC及记...
DIGITIMES研究团队
2022-05-31
IC制造
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IC制造
系统级封装技术续升级　应用层面与市场规模可望再扩大
DIGITIMES Research观察，伴随系统单芯片(System on a Chip；SoC)在设计难度与成本效益等挑战下，系统级封装(System in Package；SiP)因可以封装技术在讲求轻薄短小产品上提供类似SoC效能，已被广泛应用于移動通讯等诸多领域，加上SiP持续结合...
DIGITIMES研究团队
2021-02-02
CarTech
report
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CarTech
从驾驶辅助到全自动驾驶　观察各大厂在无人车布局与发展(下)
随著消费性产品市场渐趋饱和，许多业者转往具成长潜力的自动驾驶领域，其中，因车用电子用IC需求量越来越多，且处理器效能与傳感器技术持续进步，DIGITIMES Research观察车用电子用IC市场年复合成长率将领先工业、医疗、IT类等应用产品，同时加速新一代车款纷纷导入ADAS、甚至AD...
DIGITIMES研究团队
2017-11-08
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