根据DIGITIMES Research统计，2014年第2季在全球景气回温，带动自3月以来客户端回补库存需求持续增强，加上联发科8核芯片出货数量持续推升，瑞昱与联咏等IC设计业者于TV芯片出货成长幅度亦优于预期，使得臺湾IC设计产业产值达新臺币1,374.5亿元，较前季1,195.2亿元成长15%，亦较2013年同期1,199.4亿元成长14.6%，显示臺湾IC设计产业仍能维持成长轨迹。
然而，由第2季臺湾IC设计产业逐月产值观察，在4月达新臺币476亿元相对高点后，5月与6月产值即呈现逐月衰退态势，部分原因来自大陆五一假期销售状况不如预期，造成部分业者5月营收较4月衰退外，主要则受到第2季为大陆移動通讯市场由3G转4G过渡时期，也造成联发科6月营收较5月大幅下滑，此为造成臺湾IC设计产业第2季产值逐月下滑主要原因，预估第3季月产值将能回复成长轨迹。
第3季为半导体产业传统旺季，2014年下半更是大陆3G转4G市场重要时刻，联发科所推出第一款4G LTE 8核心MT6595 SoC亦将在第3季放量，大陆要求三大運營商降低对2G/3G手机补助的不利影响亦在第3季明显减轻，加上臺湾模擬IC设计厂商所面临8吋晶圆产能不足问题也可望于第3季解决，DIGITIMES Research预估，2014年第3季臺湾IC设计产业产值将较第2季进一步成长，产值金额再创2010年第1季以来新高。
