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上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
物联网
report
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物联网
AI驱动Ambient IoT演进　物联网价值由连结走向數據资产
DIGITIMES观察，环境物联网(Ambient IoT)正成为AI时代物联网的重要发展方向，其价值已不再局限于增加更多聯網装置，而是重新定义企业建立、治理及运用數據资产的方式。随著环境能量采集、超低功耗傳感、边缘AI及无线通讯技术持续成熟，大量过去无法數字化的实体物件开始具备持续感知能力，使物联网由设备连结逐步走向环境感知，并进一步支撑AI分析、自动化决策及智能服务发展，成为企业推动數字转型的重要基础。...
王雨让
2026-07-30
宽频与无线
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宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
卫星通讯新局势　卫星业者向3GPP靠拢　2025年NR-NTN／NB-NTN服务将起步
Iridium终止高通(Qualcomm)合作并未弃守庞大移動通讯市场，2024年1月启动Stardust专案，邀请相关业者加入Iridium NB-NTN(Non Terrestrial Network)生态系，目标20...
DIGITIMES研究团队
2024-05-23
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
2024年GaAs占PA出货量逾6成　物联网及手机应用为主要推力
DIGITIMES Research观察，物联网、智能手機等装置所需功率放大器(Power Amplifier；PA)于信號传输扮演关键角色，而由于物联网出货量(约180亿个装置)与智能手...
DIGITIMES研究团队
2024-03-18
AI Focus
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AI Focus
中国物联网智能家电2024年将优先导入LLM技术
AI功能产品占中国物联网市场比重逐年提高，DIGITIMES Research预估，2024年有机会突破50%。而2022年中国消费型AIoT产品应用于智能家居与家电占比最高(占50%)。目...
黄耀汉
2024-01-30
IC设计
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IC设计
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展　美日业者占射频前端近9成市场
DIGITIMES Research观察，毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力，其中，拥有成熟毫米波技...
简琮训
2023-05-10
IC设计
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IC设计
5G NR-Light与LTE Cat.1bis带动物联网芯片发展　RISC-V成中国自主化选项
DIGITIMES Research观察，全球蜂巢式物联网新芯片开发步调虽趋缓，但因终端应用遍及多领域，物联网装置连接数量仍将持续增加，加上在2G/ 3G陆续退网之际，LTE Cat...
简琮训
2023-04-14
IC设计
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IC设计
蜂巢式LPWAN终端连接数看增　5G纳入NB-IoT驱动芯片业者投入开发
DIGITIMES Research观察，尽管芯片业者推出NB-IoT芯片的脚步放缓，随蜂巢式低功耗广域網絡(Low Power Wide Area Network；LPWAN) NB-IoT技术被纳入5G大规...
简琮训
2022-03-02
物联网
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物联网
中国大陆力推C-V2X车联网产业发展　「互跨」测试开启预商转前哨站
DIGITIMES Research观察，蜂巢式车联网(Cellular Vehicle to Everything；C-V2X)因在发展上具技术延续性与網絡基础设施可复用效益等优势，中国大陆选择发展相关技术与标准，建构从上游端的通讯芯片、模塊、零组件串联到下游端的车厂等产业生态系，已针对跨芯片...
DIGITIMES研究团队
2020-02-21
物联网
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物联网
日運營商布局蜂巢式物联网各有聚焦技术　灾害预警、解决缺工的环境监测成主要应用
DIGITIMES Research观察日本电信三雄在低功率广域網絡(Low Power Wide Area Network；LPWAN)布局，除皆已投入LoRa服务外，NTT Docomo与軟件银行(Softbank)亦已开通LTE-M及NB-IoT服务，而KDDI目前仅开通LTE-M，至于...
DIGITIMES研究团队
2020-01-15
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