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上刊时间:2004/03/03~2026-07/28
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财务工具催化2026年數據中心投资热潮　AI服务普及程度为巨额投资能否回收关键
2025年下半AI泡沫化议题受到AI产业链关注，DIGITIMES观察，由于大型CSP维持投资立场、金融机构扩大参与數據中心投资、新兴融资模式出现及主权AI趋势，预期2026年全球AI基础设施市场将形成新一波投资浪潮；然而多数资金仅重视分散數據中心投资风险，同时投机性行为可能逐渐增加，不仅无助于AI生态系永续发展，反而提高市场趋势反转修正机率，因此，AI服务普及的急迫性将快速提升，大型CSP将加速推广自有AI服务，并基于垂直整合优势发展自主AI生态系。...
陈冠荣
2025-12-17
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
宽频与无线
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宽频与无线
美国固网竞局升温　Cable龙头地位未动摇　然CPE出货动能将转向FTTH
美国固网宽频市场竞争日益激烈，尽管Cable业者Comcast与Charter仍以逾3,000万用户维持市场领导地位，但近年在固定无线接入(Fixed Wireless Access；FWA)与光纤到...
黄雅芝
2025-07-18
亚洲供应链
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亚洲供应链
1Q25全球电子产业供应链观察：补贴与服務器需求推动半导体与电子零组件扩产　电子产品与EMS新据点广布全球
DIGITIMES观察2025年第1季全球电子产业供应链变化，因电子产业受惠美国补贴与服務器需求成长，半导体与电子零组件业者投资热烈。然因应川普对等关税(reciprocal tari...
DIGITIMES研究团队
2025-04-21
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
陈泽嘉
2025-03-13
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
IC设计
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IC设计
Research Insight：美半导体出口新规剑指存儲器与先进封装　实体清单锁定中国半导体自主关键领域
2024年12月2日美国公布新版半导体出口管制措施及新增实体清单(entity list)，DIGITIMES观察，先进存儲器是此波规范修正核心，除调整存儲器先进制程定义，也将高帶寬...
DIGITIMES研究团队
2024-12-06
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
AT&T与爱立信合作模版效应渐现　AI RAN演进恐牵动O-RAN兴衰
DIGITIMES观察，2024年是Open RAN/ O-RAN面临重大挑战与变化的一年。一是全球电信资本支出持续紧缩，加上缺乏更多营运商持续投入等因素，Open RAN/ O-RAN产...
吴伯轩
2024-12-03
IC制造
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IC制造
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
DIGITIMES Research预估，2024~2029年全球晶圆代工业营收复合年均成长率(CAGR)将达11.5%，上看2,700亿美元，AI/HPC应用带动先进制程与先进封装需求强劲，是推...
陈泽嘉
2024-10-02
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