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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
次時代移動通讯
report
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次時代移動通讯
InP产能受限　雷射光源成为1.6T、3.2T光模塊的出货瓶颈
DIGITIMES观察，AI高速光模塊能否顺利放量，最大的變量之一可能是磷化铟(InP)基板的供应稳定性。这种化合物半导体是电吸收调变雷射(Electro-Absorption Modulate...
许凯崴
2026-07-16
IC制造
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IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
外部雷射光源突破CPO散热瓶颈　推动标准化　健全高速通讯发展
DIGITIMES观察，随著AI与高算力需求急遽攀升，數據中心光通讯技术正迎来关键转型，其中共同封装光学(CPO)架构以外部雷射光源(ELS)为主轴的发展趋势已日益明确，将...
黄健治
2026-06-02
EV Focus
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EV Focus
展会观察：2026年臺北国际车电展　电动车关键零件升级　轻量化与高效散热成提升续航里程关键
2026年臺北国际车电展于4月14~17日举办，DIGITIMES实地参访观察，本届展会电动车相关技术横跨功率半导体、导电材料与高压连接方案、动力系统及电池热管理系统四大面向，各业者透过策略整并与关键技术升级，实现提升系统效率、轻量化设计与优化散热性能，持续精进电动车性能表现。...
廖萱昀
2026-05-11
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张
DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...
黄健治
2026-03-31
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化
DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...
DIGITIMES研究团队
2026-02-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
新兴科技
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新兴科技
FR3频段带动PA新需求　GaN-on-Si射频功率元件有望走向手机与大规模终端市场
移動通讯的持续演进，关键零组件功率放大器(PA)的材料应用领域逐渐明确区分，FR1频段长期由砷化镓异质接面双极性晶體管(GaAs HBT)主导，FR2频段因阵列天线与高整合需求，采用RF CMOS或BiCMOS技术。如今射频业界关注的新场域，是落在介于两者间的FR3频段，此频段同时要求高频率增益与高效率功率输出，对GaAs HBT与RF CMOS而言，皆涉及材料与结构层面的物理条件限制，因此FR3频段的发展，成为GaN-on-Si射频元件能否能进入智能手機与大规模终端市场的关键指标。...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Japan 2025 AI芯片、SiC制造设备与材料成市场焦点
2025年半导体产业持续受AI、高效能运算与电动车等需求驱动，先进制程与先进封装同步加速演进，材料、基板与制程设备的重要性显著提升。从SEMICON Japan 2025的展示...
DIGITIMES研究团队
2025-12-31
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