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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
IC制造
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IC制造
晶體管制造技术与材料将续推进未来十年先进制程发展蓝图
DIGITIMES观察，随着半导体制程微缩逼近物理极限，传统晶體管面临漏电与导线拥挤等挑战。业界以三大方向持续推进先进制程技术的发展，首先是晶體管结构由平面、FinF...
黄健治
2026-06-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
DIGITIMES研究团队
2026-03-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-19
IC制造
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IC制造
英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性　惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
随著先进制程技术挑战日益增加，英特尔(Intel)在制造端面临技术开发进度不如预期、生产良率低等问题，导致自身产品竞争力与上市时程受影响。尽管英特尔于2021年推动ID....
DIGITIMES研究团队
2025-03-13
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印　降低地缘政治压力
DIGITIMES观察，在电动车、储能等新兴应用商机驱动下，促使功率半导体业者(尤其市占率高的IDM)扩大投资研发与制造设施，并透过美国《芯片与科学法案》(CHIPS and ....
DIGITIMES研究团队
2024-12-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
GaAs代工业受惠新款手机与NB出货　2H24营运动能将持续增温
DIGITIMES Research观察，射频与砷化镓(GaAs)晶圆代工业者营运可望因智能手機、NB品牌业者将陆续推出新机而受惠，预估这两类装置2024年出货量皆较2023年成长5...
简琮训
2024-09-11
IC制造
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IC制造
日本祭出半导体设备出口新制　将管控先进制程微影及沉积设备　不利中国先进制程布局
日本于2023年3月公告修订「外汇及对外贸易法」后，5月23日公告23项半导体设备出口管制措施，并将在7月23日正式实施。DIGITIMES Research观察，日本出口管制范围虽...
DIGITIMES研究团队
2023-07-14
新兴科技
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新兴科技
2030年迈入6G　将面临降低能耗、采用太赫兹、整合NTN等挑战
由于通讯技术革新周期缩短，6G被预期将于2030年商用。与5G相比，6G在各种網絡传输参数上不仅需表现更优良，还需降低能耗、提升能源使用效率，为最大的挑战。6G特色为...
DIGITIMES研究团队
2023-04-24
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
毫米波基站部署进度缓慢　全球運營商观望态度浓厚
在毫米波领头羊Verizon将部署重心移转至C-Band后，全球運營商对部署毫米波的观望态度越趋浓厚。GSA数据显示，截至2021年12月底，共有28家運營商正以毫米波部署5G，...
DIGITIMES研究团队
2022-06-28
IC制造
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IC制造
英特尔扩充晶圆代工生态系　将助益其先进制造与代工业务发展
DIGITIMES Research观察，英特尔(Intel)投注资源在先进制程研发与重拾晶圆代工业务是相辅相成的策略，虽然其IDM 2.0战略本质仍聚焦在制造技术推进，但晶圆代工业务...
DIGITIMES研究团队
2022-03-31
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