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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
IC制造
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IC制造
三星、SK海力士、美光HBM4三强争霸　从制程、封装到策略的全面对决
DIGITIMES观察，2026年全球AI加速器存儲器将由HBM3E转向HBM4，需求占比可达15%。制程上，三星电子(Samsung Electronics)采1c 制造DRAM晶粒与4納米制造...
翁书婷
2025-09-25
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AI服務器PCB规格及用量皆提升　单机PCB价值较通用服務器提升约7倍
DIGITIMES观察，印刷电路板(Printed Circuit Board；PCB)在服務器内部担当连结与支撑整个系统的核心角色。与通用服務器相比，AI服務器更加注重高性能运算、高效率...
DIGITIMES研究团队
2025-01-24
IC制造
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IC制造
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增　2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
DIGITIMES Research预估，云端AI加速器需求旺，2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求量将年增113%，其中，臺积电、日月光(含矽品)与艾克尔(Amkor)将积极扩产...
翁书婷
2024-08-19
Green Tech
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Green Tech
臺湾半导体产业受TNFD发展加乘对资源重视　衍生绿色制造新业态
DIGITIMES Research观察，在净零(Net Zero)与自然风险财务揭露(Taskforce on Nature-related Financial Disclosures；TNFD)发展趋势加乘影响下，资源密集型的...
余佩儒
2023-09-01
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國PCB三雄产品转型　朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
周延
2023-03-21
电脑运算
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电脑运算
新一代PC处理器将驱动PCIe 5.0高速传输发展　成本与效能平衡为关键
DIGITIMES Research观察，由于云端运算、人工智能(AI)、高解析游戏与串流等应用对高速传输的要求越来越高，使得CPU与GPU间、CPU与各储存装置间，对传输速率有...
DIGITIMES研究团队
2022-06-29
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
5G手机PCB传输品质充满挑战　然苹果提前布局　或有望推出效能最佳的毫米波机种
原用于军事国防的毫米波虽具备承载巨量數據的优势，然应用于机体结构相对狭小的消费性电子如智能手機时，即面临信號覆盖范围小、信息易散失且元件易过热等挑战，使类载板(Substrate-Like PCB；SLP)或新兴材质如液晶高分子(Liquid Crystal Polymer；LCP)、氟化树脂...
黄雅芝
2020-07-21
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