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上刊时间:2004/03/03~2025-08/11
宽频与无线
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宽频与无线
全球RedCap芯片发展火热　高通与联发科居领导地位
DIGITIMES观察，RedCap (Reduced Capability)做为5G物联网技术发展的重要角色，为能让5G在不同垂直应用场域快速普及，降低其硬件成本成为必要手段，为此须降低系...
姚嘉洋
2025-05-13
IC设计
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IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q25淡季不淡　中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳，DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗，较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
IC设计
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IC设计
2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成　3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
简琮训
2024-11-29
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q25手机市场逢淡季　4Q24中系智能手機用AP出货估季减7.7%
DIGITIMES Research预估，2024年第3季中系智能手機用AP出货季增9.3%，主因手机业者为下半年手机市场旺季提前备货，加上联发科与高通(Qualcomm)旗舰AP将于第4...
简琮训
2024-11-04
IC设计
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产销调查：3Q24中系智能手機AP因旺季与旗舰AP备货　估季增9.3%
DIGITIMES Research预估，2024年第2季中系智能手機AP出货回归传统淡季，小幅季增3%，除因618购物节已于第1季备货，加上第3季无大型购物促销活动，使得手机业者...
简琮训
2024-07-31
IC设计
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IC设计
产销调查：2Q24中系智能手機AP出货估季增3.0
DIGITIMES Research预估，2024年第1季中系智能手機AP出货因淡季不淡，而上修AP出货量季增9.0%，其成长来自于中系手机销售量高于原先预期，加上手机业者积极进...
简琮训
2024-04-30
IC设计
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产销调查：1Q24中系智能手機AP出货估季减0.6%
DIGITIMES Research观察，2023年第4季中系智能手機应用处理器(AP)出货量呈现旺季不旺，季减近2成，因前季为手机品牌业者全年AP备货高峰，一方面因应2023年下半...
简琮训
2024-01-31
IC设计
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高通与联发科新AP导入生成式AI　开启竞争新局
DIGITIMES Research观察，生成式AI将为高通(Qualcomm)与联发科在手机应用处理器(AP)下一波竞逐焦点。2023年双方先后在旗舰AP导入生成式AI，且与軟件、手机业者....
简琮训
2023-11-27
IC设计
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产销调查：4Q23中系智能手機AP出货估季减19.7%
DIGITIMES Research统计，2023年第3季中系智能手機应用处理器(AP)出货量季增47.5%，因库存已降至健康水位，手机品牌商为因应2023年下半旺季来临与海外市场需求...
简琮训
2023-10-31
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