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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
物联网
report
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物联网
POCUS与AI应用推升需求　手持式超聲波成臺厂优先布局医材新商机
DIGITIMES观察，2026年全球约47亿人仍无法取得基本医疗诊断服务。由于传统超聲波设备也受限于价格、体积及检查排程，难以延伸至第一线场域。手持式超聲波将探头、影像处理、无线通讯、App与云端功能整合於单一装置，是医学影像设备中，产品架构最接近ICT产品的一类。随著POCUS需求增加，医疗设备大厂、超聲波新创与臺湾ICT业者相继投入，竞争已由硬件规格延伸至AI軟件、法规验证与代理布局。...
金西芷
2026-08-06
车用零组件
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车用零组件
比亚迪以半导体自研支撑汽车智能化下半场　智驾芯片布局迈向4納米SoC
DIGITIMES观察，比亚迪半导体布局已由早期对应电动车需求的IGBT、SiC功率等芯片，进一步延伸至高算力智驾SoC，亦反映其汽车事业正由电动化上半场走向智能化下半场。比亚迪凭借逾20年的芯片研发与制造基础，以及集团内庞大的整车与智驾车出货规模，逐步强化车用芯片自研、自产与量产应用能力；随璇玑A3进入车规级4納米规模化量产，其芯片布局由功率控制走向智驾核心运算，未来亦具延伸至人形机器人等Physical AI应用的潜力。...
林芬卉
2026-07-31
亚洲供应链
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亚洲供应链
AI推升高端ABF载板需求　臺系三大载板业者启动在臺湾新一轮投资
DIGITIMES认为，AI运算需求正重新定义高端ABF载板市场。AI芯片持续朝大尺吋、高层数、高I/O及高速传输发展，使高端ABF载板需求由过去消费性电子逐步转向AI GP...
吴孟伦
2026-06-30
智能穿戴
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智能穿戴
展会观察：COMPUTEX 2026　臺系业者看好智能眼镜　零组件以微型化方案为主
DIGITIMES观察智能眼镜品牌与供应链业者在COMPUTEX 2026推出的方案，品牌业者对轻量化要求度高，而供应链业者也注重微型化方案，显现智能眼镜配戴舒适度、外观接受度仍为产业积极优化的主要方向，而臺系业者如宏碁、魔力朋、威刚、乾坤科技、义隆电等展出智能眼镜产品与零组件方案，也显露臺系业者看好市场并积极布局智能眼镜领域。...
方觉民
2026-06-29
智能穿戴
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智能穿戴
Auracast带动蓝牙音讯升级　公共广播直连个人装置推升消费电子辅听市场动能
DIGITIMES观察，Auracast广播技术正推动蓝牙音讯应用从个人娱乐播放，延伸至轻度听损辅听与公共音讯接收。全球听损人口持续增加，但助听器使用率仍不到2成，其中，轻...
金西芷
2026-06-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
光通讯高速发展带动磷化铟晶圆需求大幅增加　然市场集中度高及地缘政治造成供应链紧张
DIGITIMES观察，随著數據中心规模持续扩张，数据传输量激增带动光通讯模塊的强劲需求；此外，線上通讯与低轨卫星的蓬勃发展亦高度仰赖光通讯技术。在追求高传输速率与长距离通讯的趋势下，磷化铟(InP)雷射凭借其物理优势，推升磷化铟晶圆市场的需求。据市场预估，至2030年磷化铟晶圆市场的年均复合成长率(CAGR)将达11.5%，促使磷化铟晶圆供应大厂纷纷扩张产能，以满足市场缺口。...
黄健治
2026-03-31
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
物联网
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物联网
蓝牙6.0精准测距功能加速硬件换代　2026年下半应用市场由利基走向大规模导入
DIGITIMES观察，蓝牙通道探测(Channel Sounding；CS)技术已成为Bluetooth 6.0時代应用落地的核心动能。目前支持CS的芯片与模塊已于2025年进入供应链导入期，但规模化商用仍需仰赖终端设备的渗透速度与軟件环境的成熟。预计随Android 16操作系統普及，并解决装置的互通性验证后，应用端业者将于2026年下半~2027年启动大规模导入...
金西芷
2026-01-29
物联网
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物联网
物联网协议多元并存发展　依场域需求逐步分流及深化生态布局
DIGITIMES观察，全球物联网协议无论是过去或现在皆呈现多元并存的状态，且随著应用场域与系统目标日益清晰，协议开始依据不同使用情境逐步分流并演进，并在各自擅长...
王雨让
2026-01-28
IC制造
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IC制造
2026年全球OSAT营收估成长12.8%　AI应用将挹注先进封装业务营收
DIGITIMES观察，自2023年起全球OSAT市场稳定发展，2025年在川普关税政策带动终端产品备货下，年营收成长11.6%，达459.2亿美元，预期2026年在先进封装技术量产与...
郑敬霖
2026-01-22
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