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上刊时间:2004/03/03~2025-08/14
IC设计
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IC设计
产销调查：3Q25中系手机AP出货因库存调整　估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%，略优于原先预估，主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估，2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
IC设计
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IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
Cloud
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Cloud
中国以基础建设思维投资數據中心　加速发展主权AI生态系
DIGITIMES观察，中国政府主导AI基础设施建设，并制定支持本土业者的政策，如新數據中心扩大采用中国业者AI芯片，以及「训力、算力券」(以下称运算力券)补助业者投入...
陈冠荣
2025-02-18
车用零组件
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车用零组件
中国自驾芯片市场竞争升温　中系车厂加速自研芯片布局以掌握开发主导权
DIGITIMES观察，中国自动驾驶市场发展迅速，随著自驾应用场景多元化，发展高运算力自驾芯片已成为汽车产业竞争的核心焦点。目前，NVIDIA在中国市场的高运算力自驾晶...
余君涛
2025-02-13
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q25淡季不淡　中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳，DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗，较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
IC设计
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IC设计
产销调查：1Q25手机市场逢淡季　4Q24中系智能手機用AP出货估季减7.7%
DIGITIMES Research预估，2024年第3季中系智能手機用AP出货季增9.3%，主因手机业者为下半年手机市场旺季提前备货，加上联发科与高通(Qualcomm)旗舰AP将于第4...
简琮训
2024-11-04
IC制造
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IC制造
美大选推升保护主义与地缘竞争　全球半导体供应链恐再移转
DIGITIMES Research观察，自2018年美国总统川普(Donald John Trump)对中国发起贸易战后，中美竞争浮上台面，同年，美国修订出口管制改革法案，中美竞争开始从经贸...
陈皓泽
2024-11-01
电脑运算
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电脑运算
中国「信创PC」启动替代計劃　力求打破Ｗintel垄断地位
DIGITIMES Research观察，在《中国制造2025》与来自美国政府日趋严格的禁令作用下，中国政府积极推动科技业的自主化，以降低对外国技术与产品的依赖，而Wintel PC...
张珩
2024-10-31
IC设计
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IC设计
产销调查：3Q24中系智能手機AP因旺季与旗舰AP备货　估季增9.3%
DIGITIMES Research预估，2024年第2季中系智能手機AP出货回归传统淡季，小幅季增3%，除因618购物节已于第1季备货，加上第3季无大型购物促销活动，使得手机业者...
简琮训
2024-07-31
IC设计
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IC设计
产销调查：2Q24中系智能手機AP出货估季增3.0
DIGITIMES Research预估，2024年第1季中系智能手機AP出货因淡季不淡，而上修AP出货量季增9.0%，其成长来自于中系手机销售量高于原先预期，加上手机业者积极进...
简琮训
2024-04-30
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