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上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
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CarTech
CarTech
中系业者加速汽车智能化与电动化零件事业布局 比亚迪与华为以高度整合策略建立竞争优势
DIGITIMES观察,中国为全球最大汽车市场,近年智能化与电动化在中国车市快速普及,逐步成为市场主流,在此趋势下,中系业者积极布局车用供应链,其中,电动车关键零件已实现高度国产化,自驾与智能座舱领域则持续追赶国际业者。以主要业者比亚迪、华为为例,比亚迪透过垂直整合电动车关键零件事业,形成规模优势,并将布局延伸至智能化零件事业,以巩固竞争力;华为则凭借整合性解决方案,深化与车厂合作,带动华为在中国汽车零件市场迅速扩张。...
廖萱昀
2026-04-13
移動設備与应用
移動設備与应用
2026年Wi-Fi 7手机受限成本与苹果调整上市时程 市占率将下滑至25%
DIGITIMES观察,2026年Wi-Fi 7手机渗透率在存儲器价格上涨与供给紧缩影响下,及品牌业者优先控管成本与产品组合,导致导入节奏放缓。尽管高通(Qualcomm)与联发科的高端手机AP平臺已普遍支持Wi-Fi 7,实际终端采用仍受限于手机品牌考量射频设计复杂度与成本压力,呈现高端机种优先导入、中高端市场相对保守的态势。整体而言,在苹果(Apple)加入市场后,支持Wi-Fi 7的手机渗透率在2025年提升至26.1%,然2026年因苹果调整新机上市时程,渗透率预期略为下滑至25%。...
简琮训
2026-03-31
IC设计
IC设计
产销调查:存儲器涨价迫手机出货下修 1Q26全球手机AP出货估年减10% 全年估年减5.4%
DIGITIMES预估,2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗,年减10%、季减16.5%,存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成...
简琮训
2026-02-13
IC设计
IC设计
2025年AI重构手机AP市场 中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察,2025年手机AP市场正处于结构性转折期,生成式AI大幅提升手机端运算需求,带动5G AP加速取代4G AP,特别在中端市场中,旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态,即使芯片发表已逾两年,仍持续被采用;相较之下,联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱,市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
IC设计
IC设计
产销调查:1Q26中系手机市况回温 预估带动4Q25 AP出货年增1.7%
受2026年第1季传统淡季影响,2025年第4季中系手机AP出货动能放缓,DIGITIMES预估季减7.5%。展望2026年第1季,中系手机品牌出货预期维持低个位数成长,搭配品牌商...
简琮训
2025-10-31
IC设计
IC设计
产销调查:3Q25中系手机AP出货因库存调整 估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%,略优于原先预估,主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估,2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
IC设计
IC设计
产销调查:手机业者为第3季提前备货 2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货,以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市,DIGITIMES预估,整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
Cloud
Cloud
中国以基础建设思维投资數據中心 加速发展主权AI生态系
DIGITIMES观察,中国政府主导AI基础设施建设,并制定支持本土业者的政策,如新數據中心扩大采用中国业者AI芯片,以及「训力、算力券」(以下称运算力券)补助业者投入...
陈冠荣
2025-02-18
车用零组件
车用零组件
中国自驾芯片市场竞争升温 中系车厂加速自研芯片布局以掌握开发主导权
DIGITIMES观察,中国自动驾驶市场发展迅速,随著自驾应用场景多元化,发展高运算力自驾芯片已成为汽车产业竞争的核心焦点。目前,NVIDIA在中国市场的高运算力自驾晶...
余君涛
2025-02-13
IC设计
IC设计
产销调查:1Q25淡季不淡 中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳,DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗,较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
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