关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:海康威视
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-05/30
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
中系三大电源供应器业者应用当地产业优势技术　积极朝高毛利产品迈进
DIGITIMES观察，随著生成式AI兴起，中系电源供应器(Power Supply Unit；PSU)营收前三大业者—深圳欧陆通电子、长城电源技术、深圳麦格米特电气均对服務器PSU展...
周延
2025-06-20
物联网
report
report
物联网
视讯监控摄影机以AI、多元傳感、云端服务拓展应用市场
DIGITIMES Research观察，全球视讯监控市场规模在2023~2028年将以年均复合成长率(CAGR) 10.2%成长至2028年的840亿美元，其中2023年市场规模以硬件占比约65%...
DIGITIMES研究团队
2024-06-28
物联网
report
report
物联网
智能杆为智能城市应用关键组成　市场成长性可期
DIGITIMES Research观察，智能杆整合LED照明、物联网、智能傳感、數字看板、边缘运算等硬件装置，为智能城市相关应用的重点运作载体，国际照明应用厂商与智能城市...
DIGITIMES研究团队
2024-04-02
边缘运算
report
report
边缘运算
AI網絡摄影机与AI Box等边缘运算装置将于智能道路发展扮演要角
DIGITIMES Research观察，AI網絡摄影机(IP camera)与AI Box等边缘运算装置或设备将于智能道路场景扮演要角，可于路侧边缘端實時执行AI影像侦测、分类、追踪等智能...
DIGITIMES研究团队
2023-12-18
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
三星在印度制造电信设备拼全球市占；中国安防业者再受美国禁售制裁；越南VinFast积极拓展美欧电动车市场
本期亚洲产业战情观察重点包括三星电子(Samsung Electronics)在南印度设立5G、4G设备厂，透过与当地业者合作及政府PLI計劃补贴，期扩大于全球电信设备市占率；中企...
DIGITIMES研究团队
2022-12-05
智能制造
report
report
智能制造
疫后新亚洲！百大亚洲制造业三大趋势重塑全球供应链
全球企业生态再造！全球因疫情导致剧烈变化，一场供应链生命周期赛局的变革，正悄悄地在亚洲各个供应链发生。如何看待全球市场需求下，亚洲制造业的变形与再造？本文透过对亚洲百大ICT制造业供应链厂商的研究，整理出疫后新亚洲制造业布局三大趋势...
DIGITIMES研究团队
2021-09-30
AI Focus
report
report
AI Focus
中国电脑视觉独角兽走向上市之路　积极探索安防以外商机
中国大陆政府的安防(安全防范)政策催生以人脸識別技术为主的电脑视觉(computer vision)新创业者兴起，DIGITIMES Research观察，商汤、旷视、云从、依图四家中国人工智能(AI)独角兽持续深耕AI技术落地应用，以安防为主，陆续延伸到各领域...
DIGITIMES研究团队
2020-12-30
AI Focus
report
report
AI Focus
公安与交通应用引领中国AI安防发展　人体动作侦测与车辆識別等技术将成下波重点
DIGITIMES Research观察，安防(安全防范)建设是中国大陆国家战略重要项目，并成为人工智能(AI)落地应用的第一大场景，而具刚性需求的公安(公共安全)与交通为最大应用领域，伴随人脸識別与视讯结构化(video structuring)主流应用技术已有所进展，人体动作...
DIGITIMES研究团队
2020-11-25
IC制造
report
report
IC制造
5年预测：5G、先进制程带动　2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可望达6.4%
纵使新冠肺炎(COVID-19)疫情与中美贸易战干扰全球半导体供应链与相关需求，然在疫情衍生需求、供应链预防性备货、5G新兴应用商机浮出、5納米先进制程量产、业者扩产計劃如期等供需面多项因素带动下，DIGITIMES Research预估，2020年全球晶圆代工产值可挑战700亿美元，年增17%；2021年起，5G等新兴应用将快速成长，加上先进制程推进等因素，预估该年产值可望持续年增6.8%，2020~2025年均复合成长率(CAGR)并可望达6.4%，惟中美贸易战是重要變量之一。
　　具体来看，2020年全球晶圆代工业产值估呈现明显成长，除受惠疫情衍生的芯片需求将持续至下半年，供应链因应疫情不确定性采取预防性备货以避免断供亦成需求后盾，加以5G智能手機渗透率提升、CPU等高效能运算(HPC)新芯片上市，且臺积电、三星电子(Samsung Electronics)陆续量产5納米制程、业者扩产計劃也未受疫情阻挠，将使2020年全球晶圆代工产值表现亮眼。
　　展望未来5年，伴随5G、人工智能(AI)等新兴应用快速发展，同时，臺积电、三星持续推进芯片制程、先进封装技术，以及吸引英特尔(Intel)等IDM业者扩大委外代工，而格芯(GlobalFoundries)、联电等业者虽将策略主轴转向特殊制程，亦可布局物联网、自动驾驶等新兴商机，基此，DIGITIMES Research预估2020~2025年全球晶圆代工产值CAGR可达6~7%，2025年挑战950亿美元，但中美贸易战迄今未有停歇迹象为最大不确定性变因。
陈泽嘉
2020-09-26
AI Focus
report
report
AI Focus
中国新基建以开放创新平臺与创新发展试验区为重点建设　促AI加速渗透各领域
中国大陆透过新型基础设施建设(简称「新基建」)刺激经济发展，其中，人工智能(AI)扮演推动产业转型、智能升级的关键技术。DIGITIMES Research观察，中国AI发展在应用层的进程相对成熟，AI在新冠肺炎(COVID-19)爆发时被广泛运用，在新基建的推波助澜下，将以开放创新平臺与创新发展...
DIGITIMES研究团队
2020-08-26
购物车
0件商品
智能应用 影音