DIGITIMES Research观察，美国近期加大对华为制裁力道，将使贸易战风险升高；另一方面，美在国安等考量下，呼吁半导体企业响应「美国制造」，臺积电宣布有意在美投资先进制程产线，对半导体供应链布局分散具指标意涵。DIGITIMES Research认为，中美博弈持续，美国可能再提高芯片在美制造要求，使全球半导体供应链赴美投资压力增加，群聚亚洲的供应链可能逐渐分散。
华为供应链涵盖全球主要晶圆代工与封测业者，而英特尔(Intel)等美厂亦供应华为芯片，华为与全球半导体产业连结紧密，美对华为禁令已影响相关供应链运作。华为虽列入美国实体清单，但仍屡屡突破美国限制取得先进芯片，因此美对华为禁令再升级，除遏止华为运用美技术研发先进芯片，亦从制造端阻断华为取得先进芯片生产的机会。由于半导体设备、材料多由美、日厂商主导，全球晶圆代工与封测业者将难避开美对华为禁令的限制。
对全球半导体产业而言，在华为新禁令正式生效后，断供华为将对产业带来短期负面影响，然也可望受惠于华为手机、网通产品竞争对手在分食华为产品市占后的扩大下单，缓解断供华为带来的部分冲击。不过相较断供的影响性，全球半导体供应链更大隐忧来自中国因应华为遭禁令升级的反制措施(如建立「不可靠实体清单」)与贸易战走向。
至于臺积电赴美设5納米制程产线，DIGITIMES Research认为，相关供应链短期赴美机率应不高。臺积电亚利桑那州厂在英特尔等半导体供应链群聚效益下，人才与上下游支持应无虞；而新厂规划月产能仅2万片，产能不大，供应链跟进布局的需求也有限。不过，假若美国继续提升芯片在美制造的要求，则供应链赴美投资压力将加大。
