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上刊时间:2004/03/03~2026-10/23
显示科技与应用
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显示科技与应用
5年展望：受AMOLED扩产冲击　2031年IT应用占整体大尺吋TFT LCD出货比重将由52.7%降为50.1%
DIGITIMES分析未来5年大尺吋TFT LCD供需展望，发现在供给面，近期中系业者TFT LCD扩产已趋缓且集中于高端应用，臺厂亦开始关闭旧有产线；此外，中韩系业者...
杨仁杰
2026-10-21
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
SiC基板市场曙光乍现　车、能源与AI基建需求接力驱动市场復蘇
DIGITIMES观察，自2018年Tesla为Model 3车款搭载整合SiC功率模塊的牵引逆变器之后，SiC功率元件在电动车领域的应用便逐步扩张，并促使供应链积极扩产；然而在电...
陈俊杰
2026-09-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中国「先政策，后资本」策略　中系功率半导体业者竞争实力可望再上层楼
中国GaN功率元件大厂英诺赛科在2024年底于香港正式上市后，正式取得资本市场资金，借此进一步扩大GaN产能与技术发展。而在2025~2026年期间，英诺赛科持续在NVIDI...
姚嘉洋
2026-09-10
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
AI數據中心800VDC供电架构发展轮廓明朗化　未来挑战取决多重关键因素如何平衡
DIGITIMES认为，2026年是AI數據中心800VDC供电架构发展趋于稳定的关键年，虽然NVIDIA在2026年并未有太多动作，但许多功率半导体业者均于同年发表相应的解决方案，显示在NVIDIA明确的GPU产品蓝图规划下，GPU功耗持续提升的趋势已全面带动800V DC功率半导体生态系统的蓬勃发展。...
姚嘉洋
2026-08-16
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
低轨道卫星通讯加速发展　进一步带动GaN元件需求
DIGITIMES观察，自从SpaceX开始利用可回收火箭执行发射任务之后，其太空运载能力持续攀升，2025全年火箭运载量已逾2,300公吨(t)，远远超过传统火箭所能企及。压倒...
陈俊杰
2026-08-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
LEO卫星通讯与太空运算时代降临　GaN PA重要性持续攀升
DIGITIMES观察，SpaceX的星链卫星部署数量将于2027年进一步提高，有利SpaceX扩充通讯帶寬、加速拓展卫星直连手机(Direct to Cell；D2C)服务以推升用户数；另一方面，若星舰V3 (Starship V3)可以在2027年开始执行日常太空运载任务，Starmind AI卫星则有机会进入部署阶段。...
陈俊杰
2026-08-11
显示科技与应用
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显示科技与应用
TGV技术仍存障碍　CoPoS技术商业化时程约需至2030年
DIGITIMES发现，先进封装市场规模随AI芯片市场需求及封装面积增加而持续提升，封测厂及面板厂先行研发FOPLP技术，晶圆厂则发展CoPoS技术，目的皆为以玻璃基板取代ABF载板，或是以玻璃中介层取代矽中介层。现阶段部分封测厂及面板厂已量产FOPLP技术，但尚未量产玻璃中介层，主因玻璃通孔技术尚未成熟。主要载板厂如日厂揖斐电预测，玻璃通孔技术需至2030年才能突破障碍，采玻璃中介层的进阶CoPoS技术亦需届时方可商业化。...
杨仁杰
2026-07-17
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
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