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上刊时间:2004/03/03~2026-06/25
CarTech
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CarTech
展会观察：COMPUTEX 2026 车用与机器人聚焦AI整合　推动车电架构、移动应用与运动控制加速升级
COMPUTEX 2026于6月初举行，DIGITIMES针对车用与机器人相关领域业者进行深度访谈及观察。这些业者在本届COMPUTEX展示重点聚焦于AI与智能车发展方向、汽车架构与车内互连升级、移动应用与智能充电，以及机器人感知与运动控制四大主轴，整体来看，各业者AI技术进展已由模型与算力展示，进一步延伸至Physical AI自驾开发流程、智能座舱、车联网、充电管理，以及机器人运动控制等场域应用，显示智能车与机器人正朝系统整合与Physical AI落地方向发展。...
DIGITIMES研究团队
2026-06-12
亚洲供应链
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
全球GaN功率元件市场竞合关系趋于复杂化　产能外的胜出关键仍在设计能力
随著中美贸易战与相关政策的外溢效应影响，全球GaN功率元件市场的发展并未如预期般全然发展成「抗中」与「亲中」两大阵营。DIGITIMES观察，究其原因，中国市场仍有一定的重要性存在，所以如意法半导体与安森美半导体选择与中系IDM业者英诺赛科合作，以扩大合作效益，但此一合作模式，对于欧美业者来说，在中国半导体国有化政策的驱使下，仍是一步险棋。...
姚嘉洋
2026-05-20
Cloud
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Cloud
Micro LED从显示器跨入Scale Up網絡传输市场　封装内互连方案为长期技术愿景
DIGITIMES观察，显示技术Micro LED具有极低能耗与高速调变特性，成为數據中心内部短距离Scale Up網絡传输、共同封装光学(CPO)的新兴热门解决方案，目前Micro LED短距光互连技术吸引全球众多通讯、光电和新创业者投入研发，展望未来，微软、Avicena和Credo Technology在长期技术愿景中，有意将Micro LED技术用于裸晶对裸晶、裸晶对存儲器等封装内光互连解决方案，因此Micro LED在短距光互连市场深具潜力。...
陈冠荣
2026-05-18
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI热潮下　Micro LED光通讯可望成为显示产业转型重要契机
DIGITIMES观察，随著AI服務器兴起，铜缆传输技术难以维持足够传输帶寬与功耗需求，「光进铜退」成为产业热门话题。光通讯根据传输距离，可分为CW-DFB、VCSEL及Micro LED等三种技术，其中前两者皆基于雷射，在成本、寿命、功耗及耐温上，不及Micro LED，因此Micro LED光通讯将成机柜内传输主流。现阶段臺厂在Micro LED显示技术与量产能力皆具全球领先地位，尤其在巨量转移位置精度与Micro LED晶粒密度皆占优势，对于臺厂向光通讯扩展帮助甚大。...
杨仁杰
2026-04-24
显示科技与应用
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显示科技与应用
展会观察：Touch Taiwan 2026　面板厂积极投入系统垂直整合与非显示事业　开拓新利基
DIGITIMES观察，Touch Taiwan 2026参展面板业者除持续钻研新兴显示技术如Micro LED及裸眼3D面板显示特性、并持续改进IT用TFT LCD省电性以因应AI时代对IT产业的冲击外，面板业者为巩固市场地位并提升自身在供应链的阶层，多积极投入系统垂直整合事业，且因应AI时代对算力、通讯的要求，并透过原有的设备与技术经验，积极投入FOPLP、光通讯、卫星天线等非显示事业，借以从早已成为红海的面板事业中转型升级，延续企业寿命、扩大获利机会，呈现面板厂正逐渐脱离传统制造业角色，成为显示与光电解决方案公司。...
杨仁杰
2026-04-22
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
2026年臺湾晶圆代工营收成长上看3成　成熟制程启动策略调整
DIGITIMES预估，2026年AI需求持续强劲，加上半导体232调查出炉降低政策干扰，臺湾晶圆代工业营收成长动能亮眼，年增估逼近30%，再创新高。不过，主要成长动能来自先...
陈泽嘉
2026-02-26
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
太空數據中心驱动立体算力变革　突破资源三难与物理极限　开启臺系供应链转型轨道商机与挑战
DIGITIMES观察，随著生成式AI驱动全球算力的需求呈指数级爆发，传统地面數據中心基础设施正面临严峻的物理极限，「资源三难(Resource Trilemma)」包括电力匮乏、冷却水短缺及土地取得不易等三项困境，已成为制约产业扩张的瓶颈，而在此背景下，产业链正积极探索将运算资源部署至低轨道(LEO)，推动全球算力架构从平面走向「地面、海底与太空」三栖互补的立体化演进。虽然太空數據中心高昂的发射成本与不可维修的特性，恐导致短期内单位算力的总持有成本(TCO)难以与地面數據中心竞争，但这波典范转移已为臺系供应链开启从「地面代工」转型朝「轨道算力」商机布局的关键契机。...
钟易良
2026-02-06
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年欧美SiC业者策略回顾与展望　打造高度系统整合方案是长期竞争胜出关键
DIGITIMES观察，2025年对于全球功率半导体产业而言，是充满變量与机会的关键转折年。随著电动车、數據中心、以及绿色能源基础建设等三大应用的全速发展，SiC作为宽...
DIGITIMES研究团队
2026-01-30
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