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上刊时间:2004/03/03~2025-10/29
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
亚洲供应链
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亚洲供应链
中美贸易战促臺系PCB业者群聚泰国量产　搭泰政府政策与全球AI需求　速朝车载与服務器应用发展
DIGITIMES观察，受中美贸易战影响，过往将厂房设置在两岸的多家臺系PCB业者已纷纷进驻泰国，并将于2025年陆续迎来量产。此外，泰国积极发展自身PCB产业，并推出优...
张嘉纹
2025-02-14
亚洲供应链
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亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
赖琇菱
2023-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國政府扩大支持OLED产业；商用铝电池或于2025年步入量产；臺泥持续布局南欧快速充电桩市场
本期亚洲产业战情观察重点包括韓國政府颁布投资抵减政策，振兴OLED面板产业，并将面板产业纳入为国家战略技术之一；臺湾业者亚福储能发展铝电池技术，预计2025年完工...
周延、余佩儒、李鸿运
2022-12-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
美芯片与科学法案生效后仍面临人才基建难题；铠侠获补助快闪存儲器产线非采最先进技术；百度新款无人车助Robotaxi商业化
本期亚洲科技战情观察重点包括美国通过《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)；铠侠(Kioxia) 162层 3D NAND Flash量产投资，日本政府补助929亿日圆，仍大幅...
李鸿运、周延、赖琇菱、余佩儒
2022-08-02
移動設備与应用
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移動設備与应用
Insight：iPhone 13系列将出货8,200万至8,700万支　臺、中、韩供应链地位见消长
DIGITIMES Research调查，2021年苹果(Apple)年度智能手機iPhone 13全系列量产顺畅，顺利恢复往年节奏，于9月中下旬上市，预估2021年新机合计出货达8,200万至8,700万支，较2020年下半iPhone 12系列因生产递延仅出货约7,200万支，年增...
林大翔
2021-09-17
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