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上刊时间:2004/03/03~2026-08/26
IC制造
report
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IC制造
CoWoS与SoIC共构臺积电先进封装护城河　藉深度整合强化系统级封装优势
DIGITIMES观察，2.5D/3D先进封装已成为2026~2030年全球半导体发展的重点核心技术，臺积电主导产业技术走向，其中，CoWoS作为先进封装的主力技术，将持续提升封装尺吋满足客户的系统级封装需求，并衔接至CoPoS的次時代方案；3D封装的SoIC技术已迈入商用化，预计2027~2028年增产能就位并开始放量，并透过2.5D/3D平臺整合，除推动AI高端芯片发展，也更进一步扩展臺积电的护城河。...
郑敬霖
2026-06-09
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
2025年中国SiC业者策略回顾与展望　供应链重构、技术跨越与产业自主化
DIGITIMES观察，随著电动车渗透率在中国市场突破50%大关、AI數據中心对高功率密度电源需求的爆发，以及绿色能源基础设施的升级，带来中国SiC产业快速扩张然而，随著中国《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》...
DIGITIMES研究团队
2026-02-26
亚洲供应链
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亚洲供应链
对等关税后的臺系服務器EMS业者中国工厂供应链分析　转向当地与东协市场客户为主
DIGITIMES观察分析臺系服務器EMS业者在中国工厂的营运情况，整体而言，各臺系服務器EMS业者中国工厂除仰赖当地中系CSP的客户外，海外出口受美国对等关税影响，美国市场客户数量有所下降，出口重心有逐渐转向东协的趋势，无论是供应东协自家关系企业服務器零组件，或是中系CSP东协數據中心所需要的服務器及其半成品；另一方面，由于中国当地电子零组件供应链完备，各厂上游供应链多以供应当地为主；此外，有观察到臺系服務器EMS业者采购中国当地自动化设备，提升自家中国工厂自动化的现象。...
周延
2026-02-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
臺服務器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析　当地供应链转向东协　并探讨ASIC服務器组装趋势
DIGITIMES分析各臺系服務器EMS业者墨西哥工厂，整体而言，对等关税后各厂上游供应链有逐渐转向东协趋势，然臺湾则在2025年受惠最大，多数EMS业者臺湾出货金额创...
周延
2026-01-13
显示科技与应用
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显示科技与应用
封测厂挟成熟RDL布线技术攻占FOPLP产业先机　望与供应商合作建构生态系
DIGITIMES观察发现，在先行跨入FOPLP产业的业者中，封测厂因具备高精密度布线能力，部分业者甚至已有生产FOWLP经验，不仅可提前导入量产，且生产AI SoC等高附...
杨仁杰
2026-01-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
Cloud
report
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Cloud
光电融合带动关键零组件新商机　可拆卸光纤连接器将为CPO技术普及化关键
CPO技术结合光学通讯技术和半导体封装技术，对數據中心硬件供应链产生深远影响，不仅矽光芯片技术受到供应链业者重视，同时光纤连接器、光纤阵列单元这类光学零组件需求也将上升，并以矽光芯片至光纤耦合为研发重心。DIGITIMES观察，可拆卸光纤连接器具有降低生产和测试复杂度、提高产品维护性和客户采用意愿等优势，可望成为CPO技术商用化的核心零组件之一；但毫米至微米等级的零组件生产难度高，因而延伸高精准度产品生产和测试商机。...
陈冠荣
2025-11-17
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：SEMICON Taiwan 2025 SiC与GaN设备市场进入技术成熟与应用扩张关键期
SEMICON Taiwan 2025延续第三代半导体为核心主题，展会中不仅聚焦于功率与高频应用，更呈现设备与材料厂商在制程解决方案上的全面布局。包含SiC研磨、抛光、切割设...
DIGITIMES研究团队
2025-10-01
新兴科技
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新兴科技
政府政策驱动　低轨卫星与UAV成臺湾ICT新契机
臺湾太空与UAV产业在政府政策推动下加速发展，政府透过创造需求并优先采购臺厂产品，吸引ICT业者投入，以国家太空中心负责的小型卫星(重量500公斤以下)为例，已逐步...
DIGITIMES研究团队
2025-09-30
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