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上刊时间:2004/03/03~2025-08/13
化合物/功率半导体
report
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化合物/功率半导体
SiC功率IDM布局G2供应链　欧系较美日系积极
随著电动车高压架构推出与服務器电源需求快速攀升，SiC功率元件成为推动新能源车与高效能运算市场的关键技术之一。具备垂直整合能力的IDM透过供应链控制与定制化能力...
王乙蓁
2025-04-25
亚洲供应链
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亚洲供应链
地缘政治促MLCC大厂新布局　东协增产与印度设厂重要性渐增
DIGITIMES观察全球积层陶瓷电容器(Multi-Layer Ceramic Capacitor；MLCC)市占前五大业者增产动向，至2025年第1季为止，尚未量产的新产线共6条，全數字于东南亚与...
杜振宇
2025-03-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
數據中心CPO趋势将带动InP需求增温　手机通讯需求不明恐拖累GaAs
DIGITIMES观察，砷化镓(GaAs)与磷化铟(InP)因材料具高电子迁移率特性而受到通讯传输应用市场重视，其中，GaAs已广泛用于手机射频前端的功率放大器(Power Amplifie...
王乙蓁
2025-02-24
IC制造
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IC制造
地缘政治及政策助日本半导体复兴　然机会与挑战共存
DIGITIMES Research观察，曾经辉煌的日本半导体在1980年代居全球半导体产业领先地位，但美日半导体协议及广场协定后，产业竞争优势已逐渐消失，而在地缘政治影响下...
廖明萱
2024-06-07
亚洲供应链
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亚洲供应链
日系MLCC业者朝上游整合　确保全球市场竞争力
日本在全球积层陶瓷电容(MLCC)市场拥有过半占有率，其供应链完整，不只MLCC制造技术为全球顶尖，更是掌握全球陶瓷材料产量6成5的供应地位。然而，中国业者于电子零....
赖琇菱
2023-12-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
中国扩产MLCC　日本以分散制造与确保研发因应
中国MLCC长期仰赖进口，在中国政府政策鼓励下业者大举扩产追求自制化，借以确保供应链韧性并完整化电动车产业价值链。对此，日本政府于2023年11月8日召开「第八回经....
赖琇菱
2023-12-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星揭手机望远镜头2亿像素傳感器；增芯12吋晶圆厂完成封顶；村田泰国被动元件新厂或为车用布局
DIGITIMES Research观察，三星电子(Samsung Electronics)发布手机望远镜头(telephoto)使用2亿像素CIS (CMOS Image Sensor)的技术，惟须先克服成本、成像锯齿...
赖琇菱、周延、张嘉纹、罗惠隆
2023-10-13
IC设计
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IC设计
毫米波驱动FWA CPE芯片与射频产业发展　美日业者占射频前端近9成市场
DIGITIMES Research观察，毫米波技术为5G FWA (Fixed Wireless Access) CPE (Customer Premise Equipment)射频市场主要成长驱动力，其中，拥有成熟毫米波技...
简琮训
2023-05-10
亚洲供应链
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亚洲供应链
韩新版「芯片法案」诱因不如美中臺政策；中国汽车Tier 1著手海外布局；日本电子产业逆势扩大产能投资
本期亚洲产业战情观察重点包括韓國政府通过「芯片法案」，却引起政府支持是否足够的争论；中国汽车Tier 1业者德赛西威著手海外布局，进军日本；以及虽然全球经济于2022...
周延、罗惠隆、赖琇菱
2023-01-04
亚洲供应链
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亚洲供应链
日美政府合作发展半导体；三星手机Y23委外生产将增至6,000万支；三大中国业者将量产Flash技术纯固态激光雷達
本期亚洲产业战情观察重点包括日本政府将再提拨1.3萬億亿日圆助该国半导体产业发展，并与美国政府合作强化半导体研发；三星电子(Samsung Electronics) 2023年持续分散...
赖琇菱、周延、余佩儒
2022-11-15
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