DIGITIMES Research观察,身为半导体供应链上游的IC设计业者视强化芯片安全可靠度为重点之一,以保障供应链中下游业者及终端用户安全,主要采取EDA、IP、安全芯片开源架构等解决方案,并由国际網安标准约束,促进产业界重视,借此完善芯片深度防护(defense-in-depth)。
半导体供应链因分工细腻,存留多重網安缺口,易为有心者利用,且黑客攻击频率逐年攀升,值得相关业者警惕。黑客攻击手法层出不穷,主流攻击途径为軟件及通讯,对应的網安解决方案亦多,而实体攻击途径需靠近接触硬件装置,因此较受空间限制,然在大数据、AI应用发展趋势下,大量信息流重要性提升,因而驱动黑客尝试藉实体途径发动攻击。
观察国际IC业者芯片漏洞事件频传,凸显芯片安全防范仍有进步空间,若于设计源头即导入網安防护,更增添保障,EDA、IP、安全芯片皆为目前解决方案。此外,国际網安标准众多,一方面为全球产业網安共识,更敦促业界重视網安议题,甚至有多数地区明文规范若无通过某项标准,则无法进入当地市场贩售。