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上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
IC制造
report
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
DIGITIMES研究团队
2025-01-23
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
马来西亚槟城以外地区的封测业者分布与其供应链分析
槟城(Penang)是马来西亚封测产业最群聚的区域，尤其以槟岛(Pulau Pinang)上的群聚最为密集，随著产业分散制造风险需求增加后，槟城在空间有限的情况下，使得封测业者逐...
周延
2024-09-09
IC制造
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IC制造
中国加强IC制造技术与产能自主　先进与成熟制程布局并进
DIGITIMES Research观察，美国的出口管制政策虽牵制中国先进制程发展，然在高效能运算(High Performance Computing；HPC)、物联网、电动车、绿色能源等新兴应用...
DIGITIMES研究团队
2024-04-29
IC设计
report
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IC设计
从矽导計劃到晶创臺湾　政策支持臺湾半导体业再战下个十年
DIGITIMES Research观察，臺湾半导体产业推助国家经济与科技产业发展，并成为全球半导体设计与制造的关键要角，政府政策为重要推手之一。半导体技术在AI等新兴科技...
DIGITIMES研究团队
2023-12-28
亚洲供应链
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亚洲供应链
三星与乐金揭载板新布局；中国推「车路协同」高速自驾测试；信越化学携冲电气开发氮化镓磊晶
DIGITIMES Research观察，三星电机(Samsung Electric Mechanics；SEMCO)、乐金Innotek (LG Innotek)于韓國最大的印刷电路板(PCB)展KPCA (Korea Electro...
DIGITIMES研究团队
2023-09-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
封测产业系中国半导体自主化希望　上游ABF载板成关键
DIGITIMES Research观察，在中美贸易战爆发前，中国便希望透过半导体自主化强化其经济实力；在中美贸易战后，美国发起半导体围勦战术，阻止中国发展半导体先进制程用...
DIGITIMES研究团队
2023-07-03
亚洲供应链
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亚洲供应链
韓國PCB三雄产品转型　朝FCBGA IC载板速进
COVID-19(新冠肺炎)造成供应断链，加上先进封装制程需求与日俱增，IC载板(IC substrate)一度成为供不应求的电子料件，加上中系业者如深南电路、兴森科技等在印刷电路...
周延
2023-03-21
新兴科技
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新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
陈泽嘉
2022-10-31
IC制造
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IC制造
2021年中国IC封测景气展望乐观　三大OSAT业者合计营收估年增逾20%
DIGITIMES Research观察，在2020年下半供应链积极拉升芯片库存带动下，IC封测产能利用率明显攀升，2020全年中国前三大IC专业委外封测代工(OSAT)业者合计营收达人民币456亿元，年增约14%，展望2021年...
陈泽嘉
2021-07-22
IC制造
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IC制造
2.5D/3D封装市场成长快速　满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
陈泽嘉
2021-03-11
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