DIGITIMES Research预测2018年大陆IC封测产值可望首次突破300亿美元大关，在业者排名，相较于2016年前三大厂中尚有一家外资企业，2017年前三大厂已皆为本土业者，主因大陆本土封测厂自2015年以来陆续透过购并以取得技术，且在半导体大基金扶植下，其扩产相对外资封测厂积极，预料2018年前三大厂续为本土业者的可能性高。
2018年大陆IC封测产值可望较2017年成长，主因来自大陆半导体内需市场可望成长、以本土封测厂为主的产能扩充，及借由购并所获得技术外溢效果发酵。
大基金支持有利大陆本土IC封测厂持续扩产，在晶圆级封装等先进技术及产能方面，大陆最大封测厂江苏新潮科技集团旗下江苏长电居相对其他陆厂领先地位。2017年大陆前三大本土IC封测厂合计营收占总产值比重已首次高于20%，产业集中度攀升。
DIGITIMES Research观察陆厂于全球前五大IC封测业者排名，2017年连3年蝉联大陆最大封测厂的江苏新潮科技集团已连两年居全球第三大厂地位，而连两年居大陆第二大封测厂的江南通华达微电子于全球排名则自2016年第五名上扬至2017年第四名，展望2018年，全球第二大封测厂Amkor将面临江苏新潮科技集团等陆厂营收渐逼近的挑战。
