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上刊时间:2004/03/03~2026-06/28
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
1Q26全球电子产业供应链观察：亚洲是半导体产业投资首要地区　欧美地区业者收购动态成为焦点
IGITIMES观察2026年第1季全球电子产业供应链变化，全球积极投资半导体，亚洲仍为首要扩产地区，其中，臺湾除新竹科学园区外，臺中与嘉义、臺南与高雄等也成为业者积极投资地点；欧美地区除投资消息外，也有多起针对AI应用而启动的收购案，成为另一瞩目焦点。...
DIGITIMES研究团队
2026-04-24
Research Insights
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Research Insights
超微CES 2026发表Helios　云端AI芯片竞逐转向系统级算力　臺厂站上能力升级门槛
DIGITIMES观察，超微(AMD)于CES 2026发表Helios机柜架构后，进一步凸显AI算力竞争正加速由单颗芯片效能，上移至系统级算力的交付层级。从NVIDIA最先推出GB20...
陈辰妃
2026-01-07
IC设计
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IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
亚洲供应链
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亚洲供应链
4Q25全球电子产业供应链观察：全球半导体投资热络　亚洲电子零组件扩厂受AI推动　中韩将再面对面板竞局　數據中心热点聚焦美、中、印大型市场
DIGITIMES观察2025年第4季全球电子产业供应链变化，全球积极发展半导体，亚洲积极扩产能，欧美则以收购公司为主；电子零组件方面，亚洲扩产动能为AI需求，欧美则成为业者减少地缘政治风险的据点；面板方面，中国业者加入8.6代IT用OLED量产，中韩两国将迎向下一场竞争；电子产品与EMS业者布局方面...
DIGITIMES研究团队
2025-12-29
IC设计
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IC设计
2026年起CoWoS与SoIC封装应用面大幅扩张　致臺积电推进混合封装　日月光、艾克尔与英特尔借势崛起
DIGITIMES观察，2026年起CoWoS与SoIC等先进封装应用范围从高端云端AI加速器扩散至服務器CPU、交换器、路由器与边缘AI芯片等，促动全球先进封装供应链结构产生...
翁书婷
2025-12-22
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q25全球电子产业供应链观察：半导体日材料业者聚焦在母国设厂、臺厂采多地布点　面板业聚焦非LCD布局　电子产品与EMS厂以东协、中东、美国为布局热点
DIGITIMES观察2025年第3季全球电子产业供应链变化，日本与臺湾半导体业者积极投资，日本业者欲强化原具优势的材料领域，臺湾业者投资领域则相较多元；电子零组件以P...
DIGITIMES研究团队
2025-10-22
亚洲供应链
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亚洲供应链
国际半导体IDM持续于东协投资后段制程　欧美系业者较日系积极在新马设扩厂
DIGITIMES观察国际半导体IDM近期投资东协动向，美系与欧系业者自2023年以来，在东协扩产较日系业者积极，且多集中投资马来西亚。日系IDM在东协的工厂合计9座，主要...
DIGITIMES研究团队
2025-09-26
IC制造
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
亚洲供应链
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亚洲供应链
2Q25全球电子产业供应链观察：半导体业者积极在亚洲、欧美扩厂　东南亚吸引海外零组件业者投资　美国关税政策促服務器EMS业者赴美布局
DIGITIMES观察2025年第2季全球电子产业供应链变化，亚洲与欧美皆为扩产热点，其中，中国挖矿机业者积极赴美投资值得关注；电子零组件与面板方面，扩产则以亚洲为主；...
DIGITIMES研究团队
2025-07-18
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