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上刊时间:2004/03/03~2025-08/17
IC制造
report
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IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
陈泽嘉
2025-07-29
IC制造
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IC制造
2025年全球OSAT营收将年增5%　地缘政治已致两岸市占差距快速缩小
DIGITIMES观察，受惠于半导体库存调整结束与备货需求回升，2024年全球OSAT营收达412亿美元，年增5%；展望2025年，预估将成长至434亿美元，AI与存儲器封测为主要动能。然地缘政治促使非中系...
陈泽嘉
2025-07-16
显示科技与应用
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显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
IC制造
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IC制造
拜登卸任前推半导体与AI出口新制　川普延续推动可能性高
DIGITIMES观察，自2022年10月起，美国总统拜登(Joe Biden)推动一系列技术出口管制政策，进一步限制中国获取美国半导体等关键技术，并与日本、荷兰等盟国合作实施出...
陈泽嘉、陈皓泽、王乙蓁
2025-01-23
IC制造
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IC制造
臺湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元　先进制程需求仍强劲　成熟制程需求未稳将降价
DIGITIMES预估，2024年第4季臺湾主要晶圆代工业者(包含臺积电、联电、力积电与世界先进)合计营收上看290亿美元，带动全年合计营收逼近千亿美元大关，其中，AI/高效...
陈泽嘉
2024-12-18
Green Tech
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Green Tech
半导体业以低碳电力为净零关键策略　供应链合作减碳重要性兴起
DIGITIMES Research观察，不论从整体半导体产业价值链的碳排放量，或是半导体业者的温室气体排放来看，低碳电力皆是半导体迈向净零的关键策略，主要也是回应到半导...
余佩儒
2024-09-24
IC制造
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IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
化合物/功率半导体
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化合物/功率半导体
展会观察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D傳感衍生新商机
DIGITIMES Research观察，Semicon Taiwan 2023展会于化合物半导体领域主要呈现各厂矽光子(Silicon Photonics；SiPh)芯片、氮化镓(GaN)功率半导体及3D傳感技术...
王尊民
2023-09-28
IC制造
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IC制造
2.5D/3D封装市场成长快速　满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
陈泽嘉
2021-03-11
IC制造
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IC制造
系统级封装技术续升级　应用层面与市场规模可望再扩大
DIGITIMES Research观察，伴随系统单芯片(System on a Chip；SoC)在设计难度与成本效益等挑战下，系统级封装(System in Package；SiP)因可以封装技术在讲求轻薄短小产品上提供类似SoC效能，已被广泛应用于移動通讯等诸多领域，加上SiP持续结合...
陈泽嘉
2021-02-02
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