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上刊时间:2004/03/03~2026-04/30
智能穿戴
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智能穿戴
超透镜应用扩展至CPO、AR眼镜及微缩CIS　NIL量产蓄势待发
DIGITIMES观察，超透镜供应链在设计、材料、量产等领域正逐渐成熟，应用方面，除近红外光深度傳感外，出现如微缩CIS像素、远红外光镜头、CPO、悬浮／防窥屏幕、AR光波导等多元化应用；量产技术方面，目前DUV微影技术制造超透镜已进入量产及商业化，雷射直写(DLW)已用于小规模量产，納米压印微影(NIL)虽仍在克服技术与良率，但被业界看好。整体而言，超透镜正蓬勃发展中。...
方觉民
2026-04-27
亚洲供应链
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亚洲供应链
马来西亚數據中心崛起　中系CSP算力落地与中系供应链路径解析
DIGITIMES认为，马来西亚數據中心发展已由承接新加坡外溢需求，转向由政府、算力需求与供应链三方共同推动的发展格局。政府基于數據中心对经济与就业的实质贡献，持续提供政策支持；中系CSP透过租用与合作模式加速扩张算力，其中以字节跳动最为积极，预期中系业者的AI算力将在马来西亚形成可观规模；在供应链端，Aivres将AI芯片与关键零组件整合并输往马来西亚，并观察到其他中系供应链逐步打入數據中心体系，使整体供应链趋于完整。在此基础上，马来西亚已由承接新加坡外溢需求的替代选项，转变为中系AI算力出海的重要落地节点。...
吴孟伦
2026-04-24
亚洲供应链
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亚洲供应链
美日韩系存儲器业者产能仍以亚洲为重　然产线布局已现变化
DIGITIMES观察，三星电子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)与铠侠(Kioxia) 4家主要存儲器业者，过去厂房皆分布于臺湾、中国、日本与韓國等亚洲地区，美国境内则仅有美光一家业者设厂；然而因地缘政治与各国因应半导体自主化影响，全球存儲器产线布局已有变化，如近来印度与美国也成为重要投资地，展望供应链重组已成态势，未来全球存儲器产线布局变化将持续是重要观察点。...
张嘉纹
2026-03-26
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
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IC制造
AI需求将助存儲器2026年好景延续　三大存儲器业者新竞局开跑
DIGITIMES观察，2025年第4季，三大存儲器业者合计营收(仅计DRAM与NAND Flash)达616亿美元，受惠存儲器需求持续与价格看涨，三大存儲器业者2026年第1季合计营收估季增35%。在供不应求下，AI相关产品成为业者聚焦领域，DRAM以HBM为代表，存儲器业者2026年皆有新厂投资計劃，长鑫存储快速发展也将成为HBM市场的潜在竞争者；NAND Flash则以服務器SSD为业者重点开发产品。...
张嘉纹
2026-02-13
亚洲供应链
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亚洲供应链
臺服務器EMS业者对等关税实施前后于墨国布局分析　当地供应链转向东协　并探讨ASIC服務器组装趋势
DIGITIMES分析各臺系服務器EMS业者墨西哥工厂，整体而言，对等关税后各厂上游供应链有逐渐转向东协趋势，然臺湾则在2025年受惠最大，多数EMS业者臺湾出货金额创...
周延
2026-01-13
新兴科技
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新兴科技
公钥加密面临量子运算挑战　量子金钥分配(QKD)成可行选项
随著既有公钥加密机制(如RSA、ECC)面临量子运算破解风险，多国政府开始著手建构量子安全網絡(QSN)，以确保網安机制不受量子运算威胁。量子金钥分配(QKD)因具备可侦测窃听的特性，且技术成熟、设备可与既有电信網絡整合，成为目前最普遍导入验证的量子安全技术。...
黄雅芝
2026-01-12
IC制造
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IC制造
HBM与通用存儲器双引擎驱动　2026年存儲器产业营收将挑战3,000亿美元
DIGITIMES预估，2025年存儲器产业营收将成长逾2成，2026年可望再成长超过4成。2025年存儲器产业营收成长动能除来自HBM需求，也受惠通用型DRAM及NAND Flash产品涨价潮的带动，此趋势将延续至2026年，另一方面，由于2026年HBM市场竞争加剧，存儲器业者产品布局将著重在GDDR7、HBF等；此外，全球存儲器产能分配与建置，也将成为业者维系竞争优势的考验。...
张嘉纹
2025-12-22
IC制造
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IC制造
地缘风险与产业聚落促半导体供应链布局东协　然半导体232调查恐牵动业者布局
DIGITIMES观察近期非IDM(含晶圆代工、设备材料及OSAT等业者)半导体业者投资东协动向，不同于IDM多集中在马来西亚建厂或增产，非IDM则相对分散在新加坡、马来西...
DIGITIMES研究团队
2025-11-24
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
陈泽嘉
2025-11-19
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