DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:打线封装
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-08/25
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
展会观察：SSEA 2026 中系半导体设备已可支持HBM3生产　后段设备业者已朝出口布局　成立新马子公司、代理商为中系业者主路径
DIGITIMES观察，中国半导体设备业者于SEMICON Southeast Asia 2026(以下简称「SSEA 2026」)积极开拓东协市场，短期布局上以后段封测商机为核心，中长期则开始探闻前段设备商机。设备技术推进上，前段制程已朝10nm量产制程节点推进，后段TCB精度提升有助于先进封装，设备技术推进将有助于中系存儲器业者开发HBM3；后端设备业者多以设立新马子公司、当地代理商为路径，积极布局东协市场，并凭借单价低、保固长、整合方案等三大优势加强其设备竞争力。...
周延
2026-05-26
IC制造
report
report
IC制造
地缘政治催化两岸OSAT竞争加剧　先进封装已成业者主战场
DIGITIMES观察，2020年两岸专业封测代工(OSAT)市占差距逾3成，然至2024年差距仅剩约10%，两岸市占率快速拉近，反映两岸竞争格局已产生转变。中国发展OSAT产业的...
DIGITIMES研究团队
2025-07-29
显示科技与应用
report
report
显示科技与应用
AI芯片市场潜力十足　FOPLP技术发展突破RDL-First技术门槛为成败关键
DIGITIMES观察，近期扇出型面板级封装(Fan-out Panel Level Package；FOPLP)继CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)、扇出型晶圆级封装(Fan-out Wafer Level Package；FOWLP)技术后....
杨仁杰
2025-06-23
IC制造
report
report
IC制造
2024年电子产品出货将重返成长　全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
DIGITIMES研究团队
2024-07-24
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
iPhone镜头促乐金Innotek倍增越南产能；Sony扩CIS因应市场需求变化及技术推进；动力电池需求激增促锂资源争夺战悄然开打
DIGITIMES Research观察，为因应市场需求，CMOS影像傳感器(CIS)大厂Sony正式宣布在日本设新厂；乐金Innotek (LG Innotek)宣布将倍增越南海防厂手机镜头模塊生...
DIGITIMES研究团队
2023-07-10
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
强大上游供应链及产官学研发能量　日本IC载板业迎新成长契机
随著IC封装走向高密度、多层化，以ABF (Ajinomoto Build-up Film)作为增层绝缘材料的IC载板(substrate)，亦称ABF载板，受到重视。日本曾是IC载板主要供应国，其市...
DIGITIMES研究团队
2023-04-27
新兴科技
report
report
新兴科技
2030年半导体技术演进与创新趋势
DIGITIMES Research观察，半导体技术的推进，本质是提供性能更优异的芯片／模塊，以满足各类应用所需，因此达成方法可以很多元，除先进制造技术持续向前推进，材料设...
DIGITIMES研究团队
2022-10-31
亚洲供应链
report
report
亚洲供应链
韓國半导体设备自主发展初见成效；日本六大电子零组件业者2021年度营收大增；富士康积极扩展电动车区域化生产与市场布局
本期亚洲科技战情观察重点包括日韩贸易管制下，韓國半导体设备自主发展及前段设备业者布局已初见成效；日本电子零组件业2021年度受惠半导体及车用市场需求畅旺，六大业...
DIGITIMES研究团队
2022-05-18
IC制造
report
report
IC制造
伴随芯片封装密度要求持续提高　芯片互连将朝混合键合技术发展
DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布线层(Redistribution Layer；RDL)...
DIGITIMES研究团队
2021-04-15
IC制造
report
report
IC制造
2.5D/3D封装市场成长快速　满足高效能运算芯片发展是关键
DIGITIMES Research观察，伴随CPU、GPU、FPGA等高效能运算(HPC)芯片性能要求持续提升，覆晶封装(Flip Chip；FC)、层叠封装(Package on Package；PoP)等传统封装技术已不敷使用，使2.5D/3D封装技术需求逐渐增加...
DIGITIMES研究团队
2021-03-11
购物车
0件商品
智能应用 影音