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查找关键字:打线封装
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-03/12
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2024年电子产品出货将重返成长 全球OSAT产业营收可望年增8％
DIGITIMES Research观察，受2023年电子业库存调整期拖累全球半导体景气影响，全球半导体专业封测代工(Outsourced Semiconductor Assembly and Test；OSAT)...
陈泽嘉
2024-07-24
IC制造
IC制造
伴随芯片封装密度要求持续提高 芯片互连将朝混合键合技术发展
DIGITIMES Research观察，互连(interconnect)技术是芯片间的沟通桥梁，从传统的打线(wire bond)、覆晶封装(Flip Chip；FC)、微凸块(µbump)到矽穿孔(Through Silicon Via；TSV)、重布线层(Redistribution Layer；RDL)...
陈泽嘉
2021-04-15
2014年光电周LED照明展 上游以蓝宝石材料及覆晶型LED为主 下游朝物联网系统化整合
从2014年光电周LED照明展观察，主要展出业者以中、上游材料及设备等领域为多，下游则以植物工厂为本次展览亮点。在上游方面，以蓝宝石相关材料及设备为本展吸睛重点，主因LED磊晶厂往4吋发展，对于大尺吋蓝宝石晶体需求量增...
林芬卉
2014-06-25
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