DIGITIMES
关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:手机芯片
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-07/27
移動設備与应用
report
report
移動設備与应用
从GenAI到Agentic AI　智能手機产业蓄势重启下一波典范转移
DIGITIMES观察，5G与生成式AI(GenAI)虽然快速提升渗透率，但是未能重新带动智能手機市场成长，反映出单纯硬件升级与功能强化已难创造新的换机需求。从2026年G...
吴伯轩
2026-06-30
宽频与无线
report
report
宽频与无线
2026~2030年卫星宽频市场进入高成长周期　直连手机(D2C)从利基型应用走向标准化服务
DIGITIMES观察，甫于3月初于西班牙巴塞隆纳落幕的MWC 2026揭橥电信产业的三大焦点／变化，一是「硬件焦点从用户终端延伸至电信局端设备」、二是「AI逐渐从辅助功...
吴伯轩
2026-03-31
IC制造
report
report
IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
陈泽嘉
2026-03-24
IC制造
report
report
IC制造
扇出型封装面对更大面积封装与更多应用　Foundry与OSAT提供多元解决方案因应
DIGITIMES观察，扇出型封装由于高I/O密度、可扩展性强、成本可控，已成为先进封装领域的重要解决方案，臺积电透过InFO体系引领市场，日月光、艾克尔、力成亦对该领域技术推动差异化的重点布局。其中，可关注臺积电发展WMCM解决InFO散热与厚度瓶颈；以及各厂FOPLP翘曲控制、解决高I/O密度...
郑敬霖
2026-03-12
物联网
report
report
物联网
蓝牙6.0精准测距功能加速硬件换代　2026年下半应用市场由利基走向大规模导入
DIGITIMES观察，蓝牙通道探测(Channel Sounding；CS)技术已成为Bluetooth 6.0時代应用落地的核心动能。目前支持CS的芯片与模塊已于2025年进入供应链导入期，但规模化商用仍需仰赖终端设备的渗透速度与軟件环境的成熟。预计随Android 16操作系統普及，并解决装置的互通性验证后，应用端业者将于2026年下半~2027年启动大规模导入...
金西芷
2026-01-29
IC设计
report
report
IC设计
2026年Google TPU商用外卖　然其面临3納米与T-Glass等四大产能瓶颈　出货量难破450万颗
DIGITIMES观察，2026年Google TPU凭借低TCO架构与TorchTPU軟件生态，将从内部自用转型为获利引擎，不仅获Anthropic百万颗大单，更带动TPU于高端ASIC加速...
翁书婷
2026-01-06
边缘运算
report
report
边缘运算
边缘AI新创业者分流采用臺积电成熟制程与三星先进技术　三星力图以边缘AI实绩扭转市场信心
DIGITIMES观察，人工智能运算架构从云端集中式处理向边缘端扩散，边缘AI芯片的硬件规格指标日渐提升，需在运算力、功耗控制等议题取得严苛平衡。过往边缘AI芯片多采用22納米以下成熟制程以控制成本，但近期DeepX等新创业者开始寻求5納米以下的先进制程，试图透过晶體管密度微缩来满足旗舰级产品的规格需求。边缘AI处理器出现显著的代工策略分流现象，其中较为保守、追求成本与稳定的产品持续使用臺积电成熟制程，而偏向激进策略、旗舰端的地端數據中心产品则愿意冒险采用三星电子先进制程。...
申作昊
2025-12-30
智能制造
report
report
智能制造
生成式AI浪潮来袭　智能制造迎来多元芯片战国时代
生成式AI芯片近年来在边缘运算的重要性与日俱增，不论是传统NB或是智能手機，无不受到生成式AI风潮带来的影响，而这波风潮也吹向了智能制造。DIGITIMES观察，NP...
姚嘉洋
2025-12-24
边缘运算
report
report
边缘运算
手机SoC业者挟芯片设计优势进攻边缘AI市场　推动AIoT处理器市场版图洗牌
AI运算架构正从云端移往边缘端，在边缘端形成厚边缘、薄边缘与微边缘的分层，推动SoC设计从单纯提高运算力，转向更重视功耗、整合度与軟件生态发展。手机SoC业者在此趋势中得利，高通与联发科正藉已成熟的异质架构整合能力与芯片设计能力，打入边缘AI芯片市场，与传统IPC、非消费端终端设备业者发展合作关系，后续将成为边缘AI芯片市场中不容小觑的竞争者。...
申作昊
2025-12-01
IC设计
report
report
IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收　加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察，苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下，两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构，而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
购物车
0件商品
智能应用 影音