DIGITIMES Research调查分析，2020年第3季中国大陆市场内需不振，然遭禁令升级的华为大幅拉货冲高联发科第3季出货量，而海外市场亦逢旺季，中国手机品牌大幅回补印度市场代理库存，故中企制智能手機所需应用处理器(AP)出货1亿9,260万颗，季增13.4%、年减9.5%。第4季海内外AP出货渐入淡季，然华为以外的中国手机品牌大量拉货以抢食华为空出的市占，中企制智能手機用AP出货预估仅季减0.9%、年减2.8%。
主要AP供应商中，第3季联发科占有率稳居第一，达44.9%，较第2季上升6.6个百分点；高通(Qualcomm)占有率为37%，与第2季持平；海思则为13%，较前季下滑8.8个百分点。
第4季联发科受美国禁令影响，停供华为5G AP，又因电源管理IC (PMIC)供应吃紧，4G AP出货受抑；高通5G AP一直未对华为出货，出货量不受华为禁令影响，而美国对中芯国际的管制令本季仅小幅影响高通，且高通的高端与低端5G AP皆将量产，并具价格竞争优势，预料高通占有率将超越联发科。
制程技术方面，自第2季起成主流的12納米制程占2020年第3季中企制智能手機所需AP出货比重为36.9%，然第4季起，中国手机品牌为抢食中国市场，大量储备5G AP，将拉抬6/7/8納米制程占比至38.5%，取代12納米的主流地位。
