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上刊时间:2004/03/03~2025-10/18
加載中
IC设计
IC设计
苹果与三星持续发展高端机种维持手机营收 加速导入自研芯片优化硬件毛利
DIGITIMES观察,苹果与三星电子在全球智能手機市场成熟的格局下,两业者智能手機事业的竞争焦点正转向处理器效能、AI体验与生态系建构,而为顺应消费者对高端手...
简琮训
2025-10-01
IC制造
IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6% 然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
DIGITIMES预估,2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动,将推升整体产业营收达1,900亿美元,年增16.6%,成长动能源自5納米及以下先进制程;成熟制程面临消费性电子需求不强,以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
陈皓泽
2025-03-27
IC制造
IC制造
臺湾晶圆代工2Q24营收估季增5% 2H24可望较上半年成长逾15%
DIGITIMES Research观察,在电子供应链短单及高效能运算(HPC)芯片出货支撑下,2024年第1季臺湾晶圆代工业营收淡季不淡,仅季减3.8%,优于预期;第2季营收在手机应...
陈泽嘉
2024-05-21
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:4Q21中企智能手機出货季增10.8% 1Q22估季减9.5% 回归季节性走势
DIGITIMES Research统计与分析,2021年第4季逢传统旺季,中国智能手機品牌出货积极以冲刺全年目标,合计出货为1.95亿支,季增10.8%;与2020年同期相较,虽仍有海...
林大翔
2022-01-28
IC设计
IC设计
2022年全球智能手機AP出货量估成长5% 4G AP仍将供不应求
DIGITIMES Research预测,2022年全球智能手機所需应用处理器(Application Processor;AP)总出货将为15.4亿颗,成长5%,主因欧美市场处于5G手机换机潮、印度与...
翁书婷
2021-12-17
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:3Q21中国市场智能手機出货季增仅2% 4Q21仍缺乏刺激出货诱因 估仅季增3.4%
DIGITIMES Research调查分析,2021年第3季中国大陆智能手機市场出货持续低迷,仅7,370万支,微幅季增2%,并仅年增1.4%;展望第4季,即便有双11、双12及圣诞...
林大翔
2021-11-02
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:3Q21中企智能手機出货季增9.8% 4Q21估季增7.9% 海内外需求两样情
DIGITIMES Research统计与分析,2021年第3季中企智能手機品牌虽迎接海外主力市场需求復蘇,但陷入中国市场需求疲弱、芯片短缺问题,造成出货动能提振不易,...
林大翔
2021-10-28
移動設備与应用
移動設備与应用
1H21 5G手机硬件规格续升级 成本压力使入门款定价止步人民币千元
随著5G应用处理器(AP)成为芯片商主力推动的平臺,且各国5G商用陆续推进,5G智能手機已成为品牌产品发表重心。DIGITIMES Research观察,2021年上半主要品牌(小米、OPPO、vivo、荣耀、华为、三星)共发表近百款5G智能手機,且为配合5G功能...
林大翔
2021-10-13
移動設備与应用
移動設備与应用
产销调查:1Q21中企智能手機出货仅季减9.7% 2Q21物料短缺疑虑增 出货估季减7.2%
DIGITIMES Research统计与分析,2021年第1季中企智能手機出货在各品牌大举抢占华为市占的主旋律下,合计达1.91亿支,较2020年第4季仅减少9.7%,较疫情前往年同期减幅多逾2成缓和,年增则高达73.8%;展望第2季,由于淡季因素及物料短缺...
林大翔
2021-04-28
IC设计
IC设计
贸易战与數字转型外又逢天灾 高通手机AP产能限制复杂度最高
DIGITIMES Research观察,2021年上半中系智能手機所需应用处理器(AP)供给瓶颈除中美贸易战与數字转型加速两大因素外,再添天灾因素,综合而言,对海思手机AP出货影响最大,影响期间也最长...
翁书婷
2021-04-23
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