关键字
联想
英业达
戴尔科技
惠普
亚马逊
SiC
慧与科技
AI
氮化镓
中国
或使用自然语言查找
筛选

-

查找条件

查找关键字:应用处理器
查找模式:精准查找
上刊时间:2004/03/03~2026-03/03
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：存儲器涨价迫手机出货下修　1Q26全球手机AP出货估年减8.7%　全年估年减5.4%
DIGITIMES预估，2026年第1季全球智能手機AP出货量约2.7亿颗，年减8.7%、季减15.2%，存儲器价格飙升为抑制手机品牌备货动能的主因。由于4G手机毛利结构对存儲器成本上涨更为敏感，进而拖累4G AP出货，使得4G AP出货量估年减20.7%，跌幅明显大于5G AP。展望2026年，存儲器成本压力仍将是影响手机品牌业者对AP备货意愿的主因，导致全年手机AP出货量年减5.4%。...
简琮训
2026-02-13
IC设计
report
report
IC设计
2025年AI重构手机AP市场　中低端5G AP为成长主轴
DIGITIMES观察，2025年手机AP市场正处于结构性转折期，生成式AI大幅提升手机端运算需求，带动5G AP加速取代4G AP，特别在中端市场中，旧款4納米与6納米AP因价格回落而具竞争优势。高通旗舰AP较联发科具备更长的产品生命周期与较成熟的軟件生态，即使芯片发表已逾两年，仍持续被采用；相较之下，联发科旧款旗舰AP的延续采用力道较弱，市场优势主要集中于高性价比的低端5G AP。...
简琮训
2025-11-27
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q26中系手机市况回温　 预估带动4Q25 AP出货年增1.7%
受2026年第1季传统淡季影响，2025年第4季中系手机AP出货动能放缓，DIGITIMES预估季减7.5%。展望2026年第1季，中系手机品牌出货预期维持低个位数成长，搭配品牌商...
简琮训
2025-10-31
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：3Q25中系手机AP出货因库存调整　估年增3.9%
2025年第2季中系智能手機AP出货量年增9%、季增4.8%，略优于原先预估，主要受小米自研AP导入及15S Pro销售逾10万支带动。DIGITIMES预估，2025年第3季中系智能...
简琮训
2025-07-30
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：手机业者为第3季提前备货　2Q25中系智能手機AP出货估年增8.8%
2025年第2季中系智能手機AP出货受惠于品牌业者提前为第3季需求备货，以及联发科天玑9400+与高通(Qualcomm)骁龙8s Gen 4新品上市，DIGITIMES预估，整体AP出货...
简琮训
2025-04-29
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q25淡季不淡　中系智能手機AP出货估季增0.6%
2024年第4季部分中系智能手機品牌业者因海外市场销售佳，DIGITIMES上修该季AP出货量至约1.8亿颗，较前一季减少5.5%(原预期衰退7.7%)。2025年第1季中系智能手...
简琮训
2025-01-24
IC设计
report
report
IC设计
2024年高通与联发科AP占Android手机款数逾9成　3/4納米赛局起跑
DIGITIMES观察，2024年Android手机搭载高通(Qualcomm)与联发科AP的款数，合计占纳入搭载展锐AP的总款数逾9成，在当前全球手机市场有限的成长动能下，两业者针对...
简琮训
2024-11-29
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q25手机市场逢淡季　4Q24中系智能手機用AP出货估季减7.7%
DIGITIMES Research预估，2024年第3季中系智能手機用AP出货季增9.3%，主因手机业者为下半年手机市场旺季提前备货，加上联发科与高通(Qualcomm)旗舰AP将于第4...
简琮训
2024-11-04
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：3Q24中系智能手機AP因旺季与旗舰AP备货　估季增9.3%
DIGITIMES Research预估，2024年第2季中系智能手機AP出货回归传统淡季，小幅季增3%，除因618购物节已于第1季备货，加上第3季无大型购物促销活动，使得手机业者...
简琮训
2024-07-31
IC设计
report
report
IC设计
产销调查：1Q24中系智能手機AP出货估季减0.6%
DIGITIMES Research观察，2023年第4季中系智能手機应用处理器(AP)出货量呈现旺季不旺，季减近2成，因前季为手机品牌业者全年AP备货高峰，一方面因应2023年下半...
简琮训
2024-01-31
購物車
0件商品
智慧應用 影音