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上刊时间:2004/03/03~2026-08/24
亚洲供应链
report
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亚洲供应链
2Q26全球电子产业供应链观察：AI需求带动半导体业者扩产　先进封装、存儲器与上游材料设备皆同步布局
DIGITIMES观察2026年第2季全球半导体供应链变化，随AI需求持续成长，半导体业者持续推动全球布局，投资范围含晶圆代工、存儲器、先进封装等领域，反映半导体上下游业者为因应市场需求持续成长，皆积极扩产与投资。...
张嘉纹
2026-07-23
HPC关键零组件
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HPC关键零组件
AIDC供电架构升级　预制型产品与高压直流架构成趋势
DIGITIMES观察，随AI运算平臺由GB200、GB300延伸至Vera Rubin等新時代架构，单柜功耗正由数百kW迈向MW级。传统數據中心以低压交流或48V为主的配电方式，将面临电流过大、铜材用量增加、线损上升及机柜空间不足等问题。因此，供电架构开始朝向「高压直流母线＋末端降压」演进，800V DC成为支撑高密度AI机柜的重要规格走向。...
邱欣蕙
2026-07-20
IC制造
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IC制造
2026年全球晶圆代工产值估年增23.5%　上看2,500亿美元
DIGITIMES观察，2025年全球晶圆代工产值突破2,000亿美元，且在AI应用的推动下，2026年产值上看2,500亿美元。不过，电子消费品的关键零组件涨价、地缘政治升温则将为产业发展變量。在产业竞争格局上，臺积电持续凭借先进制程与先进封装技术优势，竞争力的护城河将持续深化；晶圆代工市占率第二名之争则将更趋白热化；此外，中系晶圆代工业者挟政策支持大量扩产，并持续推进先进制程发展，对全球晶圆代工业者的竞争压力也将持续扩大。...
DIGITIMES研究团队
2026-03-24
AI Focus
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AI Focus
Apple Intelligence与第三方整合为短期最佳策略　然长期衍伸多重隐忧惟自研LLM为关键解方
DIGITIMES观察，苹果AI技术从早期机器学习(如Siri与Face ID脸部識別)演进至大型语言模型与生成式AI。早期收购AI公司策略著重边缘装置运算与隐私安全技术，如DarwinAI与Datakalab等，应用于提升边缘装置AI运算效率。2024年推出Apple Intelligence聚焦边缘AI功能，虽苹果有自研大型语言模型，但在大参数量语言模型落后业界指标模型...
黄耀汉
2026-01-16
IC制造
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IC制造
5年展望：2025~2030年全球晶圆代工营收CAGR估达14.3%　然需留意AI泡沫与地缘风险
DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工营收将达1,994亿美元，年增逾25%；展望2026年，全球营收可望持续受惠于AI应用扩大，将再成长17%，突破2,300亿美元；至2030年，全球晶圆代工营收将挑战3,900亿美元。因应AI芯片需求畅旺，未来5年晶圆代工厂将大举扩建先进制程产能，成熟制程投资则来自中国政策因素驱动。AI应用虽带动晶圆代工产业加速发展，然而，AI基础建设投资有泡沫隐忧，加上地缘政治风险未解除，产业发展虽然可期，但仍面临诸多挑战。...
DIGITIMES研究团队
2025-11-19
亚洲供应链
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亚洲供应链
3Q25全球电子产业供应链观察：半导体日材料业者聚焦在母国设厂、臺厂采多地布点　面板业聚焦非LCD布局　电子产品与EMS厂以东协、中东、美国为布局热点
DIGITIMES观察2025年第3季全球电子产业供应链变化，日本与臺湾半导体业者积极投资，日本业者欲强化原具优势的材料领域，臺湾业者投资领域则相较多元；电子零组件以P...
DIGITIMES研究团队
2025-10-22
次時代移動通讯
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次時代移動通讯
5G SA和Open RAN驱动Cloud-Native转型　实现多供应商部署仍需时间
2025年世界移動通讯大会(Mobile World Congress；MWC)持续聚焦5G变现(monetization)，独立组网(Standalone；SA)被视为盈利关键。運營商部署案例显示，5G SA适合...
DIGITIMES研究团队
2025-04-29
IC制造
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IC制造
半导体暂逃川普对等关税冲击　然系统性风险将难避免
川普(Donald Trump)重返白宫执政再掀全球贸易战，2025年4月2日川普公布新的关税措施，宣布对各国课征10~50%不等的关税，半导体虽暂时豁免课税，但未来课税机率仍高。
DIGITIMES研究团队
2025-04-09
宽频与无线
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宽频与无线
Wi-Fi用户加速升级　2025年Wi-Fi 6/6E市占将近8成
DIGITIMES观察，2025年Wi-Fi市场格局将因新技术升级而推动用户转移。Wi-Fi 6/6E仍将是市场主流，市占率接近 80%，而Wi-Fi 7则逐步渗透高端手机与NB应用，2025年...
简琮训
2025-03-28
IC制造
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IC制造
AI推升全球晶圆代工2025年营收将增16.6%　然成熟制程续承压、2納米制程良率将成量产关键
 DIGITIMES预估，2025年全球晶圆代工业受AI应用需求驱动，将推升整体产业营收达1,900亿美元，年增16.6%，成长动能源自5納米及以下先进制程；成熟制程面临消费性电子需求不强，以及中国成熟制程产能过剩压力影响...
DIGITIMES研究团队
2025-03-27
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